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“纤维芯片”问世! 复旦大学科研团队突破性成果登上《自然》主刊

" 纤维芯片 " 问世!复旦大学纤维电子材料与器件研究院彭慧胜 / 陈培宁团队突破传统芯片集成电路硅基研究范式,率先通过设计多层旋叠架构,在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路。成果于北京时间 1 月 22 日 0 点发表于《自然》(Nature)主刊。

" 纤维芯片 " 信息处理能力与典型商业芯片相当,且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势,有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供关键支撑。团队通过 5 年攻关,探索出系统解决方案,发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。

" 纤维芯片 " 信息处理能力与典型商业芯片相当,且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势。

基于 " 纤维芯片 ",无需外接处理器,可直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统。

在单根纤维上实现触控显示功能,无需外接控制、供能模块。

团队所发展的制备方法,与目前芯片产业中的成熟光刻制造工艺高效兼容,通过研制原型装置,设计标准化制备流程,初步实现了 " 纤维芯片 " 的规模制备。

中国科学院院士、复旦大学纤维电子材料与器件研究院 / 高分子科学系教授、论文通讯作者彭慧胜在发布会现场发言。

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