周五，半导体芯片产业链走强，存储芯片领涨，金太阳、康强电子、兆易创新、赛腾股份、通富微电等涨停，佰维存储、江波龙、精测电子、科翔股份、精智达等个股涨超 10%。
据供应链知情人士透露，闪迪已向部分下游客户提出了一项前所未有的供应合同：要求客户支付 100% 现金预付款，以锁定未来 1 至 3 年的存储芯片配额。此外佰维存储发布 2025 年业绩预告，公司预计 2025 年净利润 8.5 亿元至 10 亿元，同比增加 427.19% 至 520.22%。同样验证了当前存储芯片高景气。
行业调研显示，AI 服务器对内存的需求量是普通服务器的 8-10 倍，如此庞大的需求，使得 AI 服务器目前已消耗全球内存月产能的 53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单。有报告指出，存储市场已进入 " 超级牛市 " 阶段。
此前，三星与海力士已向 DRAM 客户提出涨价，2026 年一季度报价将较 2025 年四季度上涨 60%-70%。对此，财联社 VIP 特邀行业专家全面解读存储涨价持续性及行业竞争格局情况，1 月 6 日，财联社 VIP 携手蜂网专家为您带来了存储涨价主题的【风口专家会议】。
专家：存储产品主要分为闪存（NAND Flash）和内存（DRAM）两大类，几乎所有存储产品均为这两类产品的延伸，传统机械盘暂不纳入核心讨论范畴。2025 年及过去一两个季度，这两类产品的延伸品类均呈现涨价态势，仅涨幅存在差异，而大规模快速涨价始于 2025 年 9 月，整体可分为两个阶段。第一阶段为 2025 年初，受 DRAM 产品迭代影响，原厂半强制要求客户从 DDR4 升级至 DDR5，引发市场恐慌，叠加 DDR4 供应量逐步减少，直接推动 DRAM 价格上涨；第二阶段为 2025 年 9 月开始，AI 服务器需求远超市场预期，头部企业公布的相关预测表现大幅优于行业预估，形成显著的资源排挤效应，内存、显存等核心资源向 AI 服务器领域集中倾斜，导致供应链难以快速响应，从 9 月至今，存储产品价格呈现 " 一天一价 " 或 " 每周调价 " 的波动特征。
问题二：2026 年存储价格的预期如何？若持续涨价，预计涨幅多大？哪一类品种的涨幅可能更高？
专家：2026 年存储产品价格将维持持续上涨态势，核心驱动力仍为 AI 服务器需求。自 2025 年 9 月至今，AI 服务器领域的需求竞争（或称投资竞赛）才刚刚起步，且 2026 年 AI 服务器厂商与上游存储厂商已锁定相关需求订单，这一需求趋势有望延续至 2027 年。细分品类来看，内存（DRAM）的涨幅将高于闪存（NAND Flash），核心原因在于 AI 服务器对高速 HBM（高带宽内存）的需求极为旺盛，而 HBM 与 DRAM 直接联动，将大幅拉动 DRAM 的市场需求；闪存虽也将保持涨价态势，但涨幅相对平缓。
从具体涨幅预测来看，目前暂无法精准预判 2026 年全年涨幅，仅能对上半年作出预估：第一季度涨幅至少可达 30%，第二季度涨幅将略有收敛，但仍有望达到 20%，截至 2026 年第二季度末，上半年累计涨幅有望超过 50%。当前存储市场需求依旧旺盛，暂无减速迹象，下半年价格走势则存在一定变数。
问题三：国内存储概念企业数量众多，能否全面分享国内存储企业的分类情况，以及哪一类或哪些企业更受益于本次存储涨价？
专家：从存储供应链格局来看，国内存储企业可分为三大类。第一类为上游晶圆厂，以长江存储（专注 NAND）和长鑫（专注 DRAM）为核心代表，二者均为国内具备规模化产能的头部存储企业，处于供应链上游；第二类为中游模组厂，此类企业无自有晶圆产能，需从三星、美光、长江存储等厂商采购晶圆，通过自主封装技术加工制成存储产品，是国内存储企业中数量最多的群体，发展历程相对较长且国内市场空间充足，代表性上市企业包括江波龙、佰维存储、德明利；第三类为主控厂，主控芯片作为存储产品的核心 " 中枢 "，是存储产品正常运行的关键，代表性企业包括大普微、亿恒创源（Membranes）等，多聚焦企业级市场。
从受益程度来看，供应链上游企业的收益率最高，长江存储与长鑫将成为核心受益主体，原因在于晶圆厂的生产成本相对固定，市场价格上涨将直接转化为利润增长；中游模组厂在前期可凭借低价库存获得较好利润，但随着进货成本同步上涨，后期利润空间将被压缩，仅营收规模会随产品售价上涨而扩大；主控厂受益程度最低，因存储产品缺货核心源于晶圆供应不足，存储产品产量减少将直接导致主控芯片的配套需求下降，且当前市场缺货的核心是晶圆而非主控芯片，货源短缺反而会进一步降低主控芯片的配套使用量。
问题四：存储的上游原材料包含哪些？哪些原材料近期涨幅较大？是否存在进一步缺货的可能？
专家：存储行业的最上游为长鑫与长江存储这类晶圆厂，其上游供应商相对集中，主要包括未切割的硅晶圆、晶圆生产所需的机械设备（如光刻机等）以及相关耗材（如光阻剂、清洗剂等）。目前来看，这类上游原材料的缺货程度并不明显，因为当前市场缺货主要集中在下游组装生产后的存储成品，而上游领域只要不进行大规模扩产，出货量将保持相对稳定，因此长鑫与长江存储的上游供应商受益于本次缺货周期的程度有限。
从中游模组厂的上游供应链来看，除晶圆厂外，PCB（基板）厂商与封测厂商将显著受益。核心原因在于，AI 服务器需求增加后，PCB 产能与高阶封测产能将向 AI 服务器领域倾斜，导致消费级及其他领域的 PCB 供应出现短缺；封测领域的情况类似，与 AI 服务器相关的高阶封测资源被集中占用，因此 PCB 厂商与封测厂商在本次缺货周期中具备较强的受益逻辑。
问题五：在 PCB 和封测领域，国内哪些厂商的业务规模更大？
专家：PCB 领域中，深圳的深南电路是业务规模较大的代表性企业，承接了大量核心 PCB 订单；封测领域的格局相对特殊，目前多数存储厂商已具备自主封测产能（非完全自主），例如江波龙、佰维等头部模组厂均拥有自有封测产能，这部分封测业务产生的利润可在一定程度上归属于模组厂本身。当前行业普遍强调垂直整合能力，国内头部模组厂的垂直整合程度较高，多数均配备了自主封测产能。
问题六：近期长鑫 IPO 相关新闻备受关注，想了解长鑫 IPO 对行业的重要意义，以及是否会带动国内存储行业大幅扩产？
专家：长鑫 IPO 具有两大核心行业意义：一是标志着国内存储行业已发展至具备一定规模的阶段，达到上市所要求的行业地位与发展水平；二是上市对企业过往几个季度的财报表现有明确要求，而本次存储缺货周期为存储相关企业带来了显著的发展机遇，长鑫过去几个季度的财报表现持续向好，为其 IPO 奠定了坚实基础，也印证了 2025 年至 2026 年存储行业对企业 IPO 的利好环境。
关于扩产问题，长鑫 IPO 不仅不会带动行业大幅扩产，反而将推动行业理性扩产。在未启动 IPO 及国产化初期阶段，长鑫的市场占有率极低，全球市场被三星、美光、海力士三大巨头垄断，彼时企业在国家大基金等支持下，核心目标是抢占市场份额而非盈利；经过多年发展，临近 IPO 阶段，长鑫将更加注重营收、市场占有率与利润的平衡，作为拟上市企业，需具备合理的盈利水平与可持续的盈利模式。因此，IPO 后长鑫将合理控制产能扩张节奏，可能从过往 80%-100% 的扩产率降至 40% 左右。这种理性扩产对整个存储行业而言是积极信号，有助于延长当前的涨价周期，使价格上涨的幅度与持续时间超出原有预期。
问题七：2025 年存储企业的整体业绩情况如何？据您了解，哪些企业在 2025 年第四季度的业绩可能更好？
专家：2025 年存储企业的业绩呈现 " 上半年疲软、下半年向好 " 的分化特征。2025 年上半年，整个存储行业的营收与获利表现不佳，并非所有企业均实现盈利，部分企业甚至出现亏损。核心原因在于 2025 年之前，行业已历经至少两个季度的下行周期，市场处于低迷状态，企业库存积压较多且第一季度产品售价处于低位。
2025 年下半年，随着存储价格上涨，全行业盈利状况显著改善，但上半年的亏损与下半年的盈利相互抵消后，各家企业 2025 年全年是否盈利仍需以最终财报数据为准。
展望 2026 年，所有成熟存储厂商大概率将实现盈利。以海力士为例，其 2025 年第三季度营收表现依旧不佳，主要受前期签订的长约低价条款影响，该影响不仅覆盖了第一季度和第二季度，还波及第三季度部分时段。
问题八：国内 HBM 产线的建设情况如何？2026 年国内 HBM 需求是否会非常旺盛？哪些国内企业目前有 HBM 产线布局？
专家：2026 年国内企业较难享受 HBM 相关红利，核心原因在于 HBM 是存储领域技术门槛最高的产品，即便三星等国际巨头也需投入大量时间攻克相关技术。在 HBM3 阶段，海力士与美光已顺利抢占主要市场份额，2026 年 HBM 市场仍将由三星、海力士、美光三大原厂主导，三星有望在 HBM4 阶段进一步提升市场份额。
国内企业中，仅长鑫启动了 HBM 相关布局计划，但受限于 HBM 的高技术壁垒，即便长鑫已开展前期筹备工作，2026 年也难以实现大规模量产，可能仅推出少量象征性产品，真正实现大规模量产并贡献营收，预计需等到 2027 年及以后。国内存储行业中的模组厂与主控厂均不具备 HBM 布局能力，其中模组厂的核心优势在于产品品质控制与成本优化，而非前端高精尖技术研发，且 HBM 产品无需搭配主控芯片，主控厂也无法参与相关产业链环节。
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