兴业证券指出，随着荣耀、OPPO 折叠机铰链的成功应用以及苹果加大投入，3D 打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表 / 手机中框等是潜在场景，3D 打印消费电子应用元年有望开启。AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 板等环节价值量将大幅提升。训练、推理成本的降低，有望推动 AI 应用的繁荣。端侧 AI 潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧 AI Agent 的重要载体。持续看好苹果在 AI Phone 的引领趋势，随着 AI 进入更多地区以及更智能的 Siri 推出，有望迎来一轮超级换机周期。同时，持续看好以被动元件、数字 SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势，其中存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，未来也将受益于 AI 芯片带动的先进封装需求爆发。
芯片 ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数从沪深市场中选取涉及半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体芯片行业相关上市公司证券的整体表现。
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