IT 之家 1 月 14 日消息,作为 8 英寸 ( 200mm ) 碳化硅 ( SiC ) 晶圆技术平台的主推者之一,美国企业 Wolfspeed 此前曾面临严重财务危机,不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。
而在美国北卡罗来纳州当地时间 13 日,Wolfspeed 宣布其成功生产出直径达 12 英寸 ( 300mm ) 的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台,该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能极限和制造规模。

IT 之家 1 月 14 日消息,作为 8 英寸 ( 200mm ) 碳化硅 ( SiC ) 晶圆技术平台的主推者之一,美国企业 Wolfspeed 此前曾面临严重财务危机,不过在完成破产重整后其经营也算是重归正常轨道。
而在美国北卡罗来纳州当地时间 13 日,Wolfspeed 宣布其成功生产出直径达 12 英寸 ( 300mm ) 的新一代碳化硅单晶晶圆。通过该平台,该企业为部分要求最苛刻的半导体应用解锁了新的性能极限和制造规模。
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