关于ZAKER 合作
全球TMT 5小时前

黑芝麻智能在 CES 2026 集中展示三大领域最新成果

(全球 TMT2026 年 1 月 12 日讯)1 月 6 日,CES 2026 在拉斯维加斯拉开帷幕,黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台,集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果。此次参展,是黑芝麻智能又一次将技术成果进行全球化展示,更是宣告了从 " 驱动辅助驾驶 " 迈向 " 推动智能全维进化 " 的战略决心。

CES 2026 现场,华山 A2000 全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相。华山 A2000 采用大核架构、算法协同设计,经过系统级调优,得益于黑芝麻智能最新九韶 NPU,其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来,该芯片将会赋能智能辅助驾驶 VLM/VLA 等应用,以及座舱 AI Box 应用。此次还是武当 C1296 舱驾一体量产级方案的海外 " 首秀 ",该方案由东风汽车和均联智及共同打造,使用 C1296 单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。斑马智行基于 C1296 的舱驾一体端侧 AI 解决方案、C1296 Kanzi 渲染效果演示台架也同台亮相。

2025 年,黑芝麻智能战略拓展至具身智能领域,推出了业界首个面向机器人商业化部署的 SesameX 多维具身智能计算平台,此次是该平台首度海外亮相。在展会现场,基于 SesameX 平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人 Rovar X3,傅利叶灵巧手,SesameX Kalos 机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案悉数展出。近期,黑芝麻智能正式战略控股收购亿智电子,整合其在低功耗、高性价比 AI SoC 芯片领域的技术与产品优势,亿智电子相关展品在 CES 上也有丰富展示。

相关标签