作者 | Janson
编辑 | 志豪
车东西 1 月 9 日消息，日前，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）宣布与产业投资机构武岳峰科创及其合作伙伴（上海虹桥小镇投资集团）达成战略投资意向。
根据意向协议，武岳峰领投的联合投资方拟向黑芝麻智能提供总计 5 亿元人民币的战略投资。
不过目前该笔资金处于意向阶段，尚未实际到位。
截止发稿时，黑芝麻智能港股涨 5.24%，报 22.9 港元 / 股（约合人民币 20.61 元 / 股），市值达到 146.8 亿港元（约合人民币 132.12 亿元）。
本次投资意向由武岳峰科创领投。若资金最终落实，黑芝麻智能计划将其专项用于端侧 AI（Edge AI）和具身智能（Embodied AI）产业链的战略布局。
具体来看，黑芝麻智能拟将该笔投资专项投入于端侧 AI 和具身智能产业链战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的，全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领。
需要指出的是，此次融资意向也是自黑芝麻 2024 年 8 月 8 日在港股上市后的第一次全新投资意向。
在达成此次投资意向的同时，黑芝麻智能也在 CES 上披露了其核心产品华山 A2000 芯片的最新监管审批情况。
据官方信息，华山 A2000 系列已通过美国商务部及国防部的审查，并获准在全球范围内进行销售与应用。
这一进展意味着该型号芯片在跨国供应链合规性方面完成了必要程序，为黑芝麻智能在高阶自动驾驶及全球具身智能市场推广奠定了准入基础。
在本次合作之前，黑芝麻智能已完成对亿智电子的战略收购，初步完善了其在端侧 AI 领域的产品矩阵。若本次 5 亿元人民币的资金到位，将进一步增强公司在核心赛道的资本实力，有助于其在端侧 AI 推理芯片及高算力智驾平台领域维持市场竞争力。
