作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 12 月 30 日报道，12 月 29 日，证监会官网显示，广东深圳半导体测试设备公司辰卓科技在深圳证监局办理上市辅导备案登记，启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为中信建投。
该公司在 2024 年获国家级专精特新 " 小巨人 " 企业认定，致力于成为 SoC 测试机行业领先企业。
其产品方案广泛应用于芯片设计验证、晶圆测试、封装测试以及系统级测试等半导体测试环节，累计服务客户超 200 家，包括国内外多家知名龙头企业。
辰卓科技已实现 CIS 测试机、通用数字测试机规模量产商用，产品技术指标、交付能力及测试稳定性行业领先，推出了应用于显示驱动芯片测试的高性能 DDIC 测试机，将推出适用于 AI/CPU/GPU/FPGA/ 通信等类型复杂 SoC 芯片测试的高端 SoC 测试机。
2024 年，该公司 SoC 测试机实现客户端稳定量产运行超 400 台，半导体测试领域知识产权累计超过 100 项。
辰卓科技具备包括硬件平台、FPGA、驱动软件、应用软件和算法库在内的整套测试系统开发能力，已形成完整的测试平台技术及市场应用生态。
其中通用数字测试机系列化产品，已完成众多应用领域多种类型的 MCU、指纹、光感、PMIC 及 NOR Flash 等数字芯片的 CP/FT 量产测试验证，测试效率、机台稳定性及部分性能指标超过同等配置海外主流测试机型。
该公司已完成数亿元融资，融资来源包括中芯聚源（中芯国际旗下投资平台）、元禾璞华、华登、君联、广东省集成电路基金、深重投等知名半导体产业投资机构。
芯圈 IPO
深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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