招股书显示，中科科化成立于 2011 年 10 月，是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，主要产品为环氧塑封料。
历经十余年的创新发展，中科科化已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022 年度和 2023 年度，公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名，2024 年度升至第二名。
环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品，目前全球 90% 以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料。
环氧塑封料行业作为半导体产业链中的关键支撑性行业，其发展趋势与半导体行业、半导体材料行业整体保持一致。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024 年编）》，2015-2021 年，中国环氧塑封料市场规模呈现稳定增长态势，从 2015 年的 43.7 亿元增长至 2021 年的 75.2 亿元，年均复合增长率为 9.5%。2022 年和 2023 年，半导体行业终端需求整体有所缩减，导致环氧塑封料市场规模同步下滑；2024 年，环氧塑封料行业开始触底反弹，当年中国环氧塑封料市场规模约为 60.2 亿元，同比增长 2.0%。SIA、WSTS 和 SEMI 等权威机构均预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长，预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势。
