车东西 12 月 4 日消息，日前，专注于端侧 AI 芯片与解决方案设计的公司曦华科技正式向港交所递交 IPO 申请，农银国际为其独家保荐人。
曦华科技上市申请
曦华科技近年来的财务数据显示，公司正处于业务快速扩张期。在 2022 年至 2024 年间，公司营业收入由 8667.9 万元增长至 2.44 亿元，年复合增长率 67.8%。
这一增长势头在 2025 年得以延续，前九个月录得收入 2.40 亿元，同比增长 24.17%。
然而，尽管营收规模迅速扩大，公司尚未实现盈利。
曦华科技主要财务信息
2022 年至 2024 年及 2025 年前九个月，公司分别录得净亏损 1.29 亿元、1.53 亿元、0.81 亿元及 0.63 亿元。
招股书显示，曦华科技在全球 Scaler 市场和车规级芯片市场均占据重要地位，其拥有全球领先的 ASIC 架构 AIScaler 芯片和车规级 TMCU 产品线。
01. 近四年累计亏损，毛利率波动明显
尽管曦华科技的复合增长率可观，但是该公司的毛利率呈现出较大的波动性。
曦华科技毛利率
该公司整体毛利率从 2022 年的 35.7% 降至 2023 年的 21.5%，随后在 2024 年回升至 28.4%，但在 2025 年前九个月再次下滑至 22.1%，三年间最大波动幅度达到 14.2 个百分点。
从业务细分来看，智能感控芯片的毛利率表现对整体盈利造成了拖累。该业务板块毛利率从 2023 年的 30.6% 大幅下滑至 2024 年的 1.8%，尽管 2025 年回升至 9.2%，但仍显著低于智能显示芯片 27.6% 的水平。
曦华科技业务板块占比
与此同时，上游成本压力日益凸显，2025 年直接材料成本同比增加 40.2%，封装测试费用增长 32.1%，显示出公司在成本传导方面的能力相对较弱。
在研发方面，随着营收规模的扩大，公司的研发费用率有所调整。研发投入占比从 2022 年的 131.9% 调整至 2025 年前九个月的 27.8%。2024 年，该公司研发投入金额为 8683 万元，产出专利 12 项。
02. 投后估值 28.4 亿元，清华学霸控股
从股权结构方面来看，截至 2025 年 11 月 26 日，陈曦及王鸿共同控制公司股东会 65.51% 的投票权，其中陈曦直接实益拥有 17.23%，王鸿直接实益拥有 15.59%，并通过曦创乐康等持股平台间接控制 23.09%。
曦华科技上市前持股比例
在融资方面，该公司的主要机构投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等。
从 2020 年至 2025 年，曦华科技共进行了 9 轮融资的估值从 1.87 亿元增长至当下的 28.4 亿元。
曦华科技融资历史
值得一提是，公司实际控制人为陈曦与王鸿夫妇，通过直接及间接持股合计控制 65.51% 股权，也掌握者该公司的绝对话语权。
陈曦是公司的创始人，拥有超过 25 年的半导体及高科技领域管理经验。他是 1993 年广西壮族自治区理科高考状元，毕业于清华大学，获得汽车工程、计算机科学和法律三个学士学位，并取得美国加州大学洛杉矶分校安德森管理学院金融学 MBA 学位。
03. 主营显示与感控业务位列行业头部
从业务曦华科技的业务内容来看，其主要做的是各类智能设备的 " 大脑 " 和 " 感官 " 芯片，业务核心分为负责显示的和负责感知控制的两大块。
第一块是智能显示业务，主要负责让屏幕画面更清晰、触控更灵敏。这块业务有两个拳头产品：一个是 AIScaler 芯片，它就像一个画质优化师，专门负责处理图像的压缩、转换和增强，让手机、游戏机或投影仪的画面看起来更清晰流畅。
另一个是 STDI 芯片，它把 " 显示画面 " 和 " 感应手指触摸 " 这两个功能集成到了一颗芯片里，主要用在手机和平板上，既能节省内部空间，又能保证性能。
第二块是智能感控业务，重点是让汽车和电子设备能 " 感觉 " 和 " 思考 "，这块业务的核心场景是汽车。
公司推出了一款叫 TMCU 的芯片，把计算控制（MCU）和触控感应结合在一起，专门用来处理车里的各种交互，比如方向盘上的按键、门把手感应、空调调节甚至是踢脚开后备箱的传感器。
此外，公司还有控制车身基础功能的通用微电脑芯片（通用 MCU），以及用于耳机、智能家居的普通触控芯片。
基于这些芯片储备，曦华科技还能把它们打包组合，为汽车厂商提供一套完整的智能座舱解决方案。
曦华科技 Scaler 全球市场地位
数据显示，曦华科技在全球 Scaler 市场和车规级芯片市场均占据重要地位。
根据弗若斯特沙利文报告，2024 年，按出货量计，公司在全球 scaler 行业中排名第二，在 ASIC scaler 行业中排名第一。
同时，该公司最新一代的车规级 TMCU 保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位。
04. 结语：曦华科技加速资本化
总体而言，曦华科技作为端侧 AI 芯片领域的头部玩家，呈现出鲜明的 " 高成长、高壁垒、高投入 " 特征。
公司在 Scaler 和车规级芯片市场的全球领先地位，以及明星资本加持下的估值跃升，验证了其核心技术的商业化潜力与市场认可度。
然而，营收的高速增长尚未能覆盖持续的亏损，毛利率的剧烈波动与上游成本的承压，暴露了公司在供应链议价及成本控制方面仍面临挑战。
