近日，AI 芯片企业清微智能宣布完成超 20 亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、成都科创投等跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等追投。据披露，本轮融资将重点投向下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进。
此外，据消息称，清微智能已启动上市筹备相关工作。天眼查信息显示，清微智能已完成 7 轮融资，引入了清华控股、百度、卓源亚洲、分众传媒、松禾资本、SK 海力士、国开装备基金、蚂蚁集团、商汤、西子联合等众多机构投资者。
据悉，清微智能成立于 2018 年 7 月 26 日，是可重构计算芯片领域的领军企业，核心技术团队源自清华大学微电子所，公司聚焦可重构计算芯片研发，提供从端侧到云侧的芯片产品及解决方案，已量产多款芯片产品，应用于智能安防、智慧工业、机器人等领域。
可重构芯片的原理通俗讲，可以类比为芯片界的 " 变形金刚 "。根据不同的计算需求，可重构芯片可以在纳秒级时间内调配芯片上数以亿计的晶体管，构造最适配计算任务的硬件架构，达到算力的按需供应和充分释放，实现 " 软件定义硬件 "。
相比 GPU，可重构芯片因其架构的创新所带来的高能效比、高扩展性和高灵活性，被国际半导体技术路线图（ITRS）定位为 " 未来最具前景芯片架构技术 "。学术界和产业界也将其视为 CPU、FPGA 和 GPU 之外的第四类通用计算芯片，也是更适合人工智能这类神经网络计算的芯片。
IDC 最新数据统计，2025 年上半年，清微智能在国内主要可商用 AI 加速卡出货量排行中位列第六，已然跻身国产算力第一梯队。
