证券之星消息，回天新材 ( 300041 ) 11 月 28 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘，您好！据说贵公司正在向半导体前道制程领域积极拓展，不知计划何时会有技术突破？在化学机械抛光垫和光刻胶配套试剂：如显影液、剥离液、清洗液等，这些是高纯湿电子化学品，有无在积极进行技术攻关和客户导入。还有临时键合胶：用于 3D IC 制造等先进封装及前道薄晶圆处理的临时键合胶是否也在布局，进展是否顺利？
回天新材董秘：您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括 underfill、edgebond、TIM、LID 粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢您的关注！
投资者：您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？
回天新材董秘：您好！公司半导体用胶产品包括 underfill、edgebond、TIM、LID 粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。感谢您的关注！
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