作者 | 程茜
编辑 | 漠影
当下，AI 已进入落地应用的加速期，从云端训练、边缘推理到工业控制、智能终端等多元场景都在加速渗透。与之相伴的是，不同 AI 场景对算力、功耗及灵活性的需求差异愈发明显。
其中，伴随越来越多的智能设备在边缘侧部署、万物互联加速实现，边缘 AI 正迎来规模化爆发的关键阶段，作为终端实现本地智能运行与实时决策的核心支撑，其产业价值日益凸显。
在此背景下，AMD 正在不断丰富自适应与嵌入式计算产品组合，基于卓越的性能、灵活的适配能力与极致功耗优化的技术产品优势，为各行各业提供精准匹配场景需求的差异化价值。
自三年多前收购赛灵思至今，AMD 已经构建起包含 CPU、GPU、FPGA 及自适应 SoC 的完整产品组合，持续推动围绕着高性能和自适应计算的技术创新，以独特优势引领下一波智能互联系统发展的浪潮。
这一节点，智东西 / 芯东西总编辑张国仁在「见智」栏目中独家对话了 AMD 大中华区嵌入式业务销售高级总监酆毅，聚焦 AMD 以 FPGA 为基石拓展的自适应和嵌入式计算平台，深入探讨 AMD 正如何与中国客户及生态伙伴携手推进边缘智能的发展，让前沿技术真正的落地生根，共创共赢。
智东西高端访谈栏目「见智」旨在对话全球科技行业头部企业领军人物，探讨 AI 产业未来。
01.
FPGA 催生 100 亿美元市场
AMD 领跑
1985 年，赛灵思联合创始人 Ross Freeman 发明全球首款商用现场可编程门阵列（FPGA）XC2064 芯片，彻底重塑了半导体设计的逻辑。
酆毅提到，FPGA 对整个行业的影响深远，让 " 可重编程硬件 " 概念成为现实，这种灵活性不仅推动了无晶圆厂模式兴起，也加快了产品的开发和创新节奏。
时至今日，经过 40 年发展周期，FPGA 已经催生了价值超过 100 亿美元的全球产业规模，而 AMD 始终是其中的头部企业。
2022 年收购赛灵思至今，AMD 已构建起包含 CPU、GPU、FPGA 及自适应 SoC 的完整产品组合，在应用端，AMD FPGA 和自适应 SoC 已经在通信、数据中心、工业、视觉、机器人、医疗、汽车等千行百业应用。
站在 AI 发展的关键节点，FPGA 正迸发出新的生命力。
酆毅认为，从架构上来看，未来的计算系统会愈发依赖于 CPU、GPU、AI 引擎等的多元协同，而 FPGA 的天然优势使其成为连接各类计算单元的理想桥梁。
例如在边缘和物理 AI 发展中，FPGA 能为高阶辅助驾驶、工业机器人、智慧医疗等领域，提供低延时和高能效的推理能力，面对 6G 通信、气候模拟、药物研发等前沿计算领域，提供高性能、可定制硬件支持。
在此基础上，AMD 正从软硬件入手。酆毅称，把不同技术整合到一颗芯片中一直是 AMD 的价值主张，如今 AMD 正持续推动围绕着自适应计算技术创新，以独特的优势引领下一波智能互联系统发展的浪潮。
02.
全栈式产品布局
看好边缘 AI 发展潜力
AI 技术的爆发式增长已成为当下产业核心焦点。随着技术突破、多元应用场景加速落地，叠加各行业数字化转型的浪潮，不同行业对计算能力提出了更加差异化的需求，这为 AMD 等核心计算厂商带来了机遇也提出了更多挑战。
面对飞速发展的产业，AMD 的底气就是，他们已经形成了全面的可扩展嵌入式产品组合。
酆毅谈道，目前 AMD 的产品涵盖 FPGA、自适应 SoC、x86 嵌入式和半定制化芯片解决方案，并不断加大对 x86 嵌入式 CPU 业务的战略投入，在端到端自适应和嵌入式计算产品组合中加速推出新产品。
在传统 FPGA 方面，第二代 AMD Versal AI Edge 和 Prime 系列自适应 SoC 正加速迈向量产，该处理器集成 AI 引擎和可编程逻辑，非常适合边缘 AI 和实时响应的应用场景。
在嵌入式 x86 方面，AMD 发布了多款基于 Zen 5 架构的处理器，包括 EPYC 嵌入式 9005 系列、EPYC 嵌入式 4005 系列和锐龙嵌入式 9000 系列。
为了提升处理器与场景的适配度，AMD 还针对其进行了全面优化。酆毅提到，此举是希望通过先进的统一架构和差异化的功能，为客户提供兼顾性能、能效、长期可靠性和支持的嵌入式解决方案。
如今，随着越来越多的智能设备在边缘侧部署、万物互联正在加速实现，边缘 AI 正迎来规模化爆发的关键阶段。在酆毅看来，边缘智能是未来计算发展的重要增长动力，因为边缘 AI 是实现终端设备进行本地智能和实时决策的关键。
可以看到，AMD 正为边缘 AI 规模化爆发的产业浪潮积势而动。AMD 的自适应和嵌入式计算平台，不仅具备灵活的 AI 部署能力，还可以满足边缘场景对低功耗、高实时性、定制化的严格要求。
正如酆毅所说，目前 AMD 的嵌入式业务不再局限于传统 FPGA，而是要适应各种边缘应用的多样性算力需求，然后通过将 FPGA 和自适应 SoC 与 CPU、NPU、GPU 进行深度融合，打造出面向边缘侧协同的产品组合。
03.
以 " 全生命周期价值 "
成本优化型产品组合锁定客户
对于企业而言，过硬的产品性能固然重要，但想要留住客户还需要全生命周期的长期价值。
除了上述全栈产品布局的核心优势，AMD 的制胜秘诀还包括两点：一是构建高性价比的成本优化型解决方案组合，二是提供长期稳定的技术支持服务。
首先，尤其在边缘端，企业的需求多集中于低功耗、低成本、体积小。因此，AMD 提供了成本优化型产品组合，酆毅特别提到，AMD 成本优化型产品组合不仅是一个产品、一颗芯片，而是涵盖多系列、多制程的产品组合，让企业能在其中找到适应各类应用的产品。
这一产品组合中的最新产品就是 AMD Spartan UltraScale+ FPGA，其专门为降低功耗、成本、保持高性能而设计，且还会提供灵活的 I/O、PCIe 接口、集成内存和系统监控。同时，AMD 还提供了不同的架构，使企业能够根据不同的应用场景在尺寸、功能之间灵活选择。
其次是提供持续技术支持，嵌入式领域诸多行业对芯片的稳定性、长期运行要求极高，如汽车、通信、能源等领域，甚至需要芯片在严苛的环境下持续运行数年以上。
因此，AMD 宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年，酆毅说，这就意味着到时 AMD 仍有 18 个系列、150 多款器件在产，且有些器件从发布起总计将供货 28 年。此外，AMD 还宣布对 AMD Spartan 6 FPGA 的支持将至少延长到 2030 年、最新锐龙嵌入式 9000 系列将提供长达 10 年的供货和可靠性的保障。
在全栈产品布局、技术攻关与持续性的技术保障、出货周期布局下，AMD 正推动边缘智能深度落地。
04.
结语：边缘 AI 爆发前夜
从产品到生态全栈布局
为了加速自适应和嵌入式技术的发展与创新，AMD 持续举办 AMD 自适应和嵌入式计算技术日，以向客户传递其最新进展，展示 AMD 和生态伙伴在各个领域的创新成果。
今年 12 月，AMD 还将举办多场技术日活动，12 月 2 日台北站、12 月 16 日和 17 日深圳站活动，将为硬件和软件的算法开发人员、系统架构师、项目管理人员提供线下交流的平台，以提升其设计和应用效能。
最后，AMD 在 FPGA 领域的长期投入与清晰路线图，印证了自适应和嵌入式计算在 AI、工业、智慧城市等关键领域不可替代的价值，更使其全栈布局在 AI 时代持续释放核心竞争力，成为行业数字化转型的重要推手。
