文 | 财华社
今年以来，港股市场的半导体板块迎来大爆发，华虹半导体（01347.HK）飙升逾 260%，上海复旦（01385.HK）、英诺赛科（02577.HK）、中芯国际（00981.HK）也都涨超 130%。
就在港股半导体概念一片火热之际，还有更多半导体企业正在涌向港股市场。
消息显示，近日江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称 " 芯德半导体 "）向港交所递交了招股书，拟在主板上市，华泰国际是其独家保荐人。
这家首次闯关港股市场的半导体企业成色如何？
聚焦半导体封测领域，已获多家机构投资
自 2020 年 9 月成立以来，芯德半导体积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖 QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、WLP（晶圆级封装）及 2.5D/3D 等。
现如今，公司已经是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
另外，依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，芯德半导体已经搭建起了覆盖先进封装领域所有技术分支的 " 晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，以持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及 TGV 玻璃基板产品。
招股书显示，芯德半导体已经在 SoC、显示、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等主要芯片领域，构建起优质且多元化的客户基础，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技、慧智微（688512.SH）、博通集成（603068.SH）、中科蓝讯（688332.SH）、南芯科技（688484.SH）、杰华特（688141.SH）等知名芯片企业。
值得一提的是，在芯德半导体发展历程中，公司也获得了包括地方国资、产业基金、知名机构的投资，包括江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科、元禾控股、先进制造等。其中，小米长江持股 2.61%，OPPO 关联公司巡星投资持股 1.14%。
业绩持续亏损，这些地方值得关注
业绩方面，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，芯德半导体的收入分别为 2.69 亿元（人民币，下同）、5.09 亿元、8.27 亿元、4.75 亿元；期内利润分别为 -3.60 亿元、-3.59 亿元、-3.77 亿元、-2.19 亿元。
在非国际财务报告准则计量下，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，芯德半导体的经调整净亏损分别为 -3.01 亿元、-2.66 亿元、-2.38 亿元、-1.11 亿元；经调整 EBITDA 分别为 -1.54 亿元、-4682.9 万元、5977.0 万元、5934.3 万元。
另外，从地域来看，芯德半导体主要于中国内地进行营销及提供产品及服务，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，来自国内的收入占比分别为 93.9%、96.1%、97.6% 和 97.9%，集中度在持续上升。
芯德半导体还有一些地方值得关注。
招股书显示，芯德半导体的客户主要包括半导体设计公司的上游直接客户。2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，来自五大客户的收入占总收入的比重分别约为 60.5%、50.4%、53.0% 及 55.2%；其中单一最大客户的销售收入占当期总收入的比重分别为 24.3%、27.3%、24.7% 及 26.4%。
不难发现，虽然芯德半导体的客户群体不小，但收入依然较为依赖少数几个大客户。
2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，芯德半导体的贸易应收款项及应收票据分别约为 6550 万元、1.46 亿元、1.68 亿元和 1.86 亿元，贸易应收款项平均周转天数分别约为 55.1 天、68.5 天、65.8 天及 65.0 天。
而在 2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，芯德半导体对这些贸易应收款项及应收票据分别计提减值约 190 万元、430 万元、810 万元和 640 万元，显现出持续增加的趋势。
另外，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，芯德半导体的存货也在持续增加，从 2022 年的 1.15 亿元一路增加至今年上半年的 1.93 亿元，主要包括原材料、在制品及待交付成品。
融资成本连增，募资投往何方？
值得注意的是，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，芯德半导体部分依赖外部资金来源（包括银行借款及其他来源）为业务活动提供资金，计息银行及其他借款从 2022 年的 3.84 亿元增至今年上半年的 8.24 亿元。
由此，芯德半导体的融资成本较高。2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，其融资成本分别为 6358.5 万元、8850.2 万元、1.29 亿元、6598.3 万元，这对公司的利润造成了侵蚀。
对于芯德半导体而言，此次赴港 IPO 能募集一笔资金，有利于减轻公司的负担。而根据招股书，芯德半导体拟将此次的募资投往这些方向：用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备；用于提升先进封装技术的研发能力及提高我们于半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进 CAPiC 平台的先进封测技术；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；用作营运资金及其他一般公司用途。
