目前，新一代 MediaTek 旗舰芯片天玑 9500 已经正式发布。与此同时，下一代旗舰芯片的爆料也开始出现。
近日，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到：
之前说高通下代旗舰芯是双版本，型号暂定是 SM8950+SM8975，全系台积电 N2p；发哥这边正代旗舰芯是天玑 9600，目前只有一个版本，定义在 SM8950 和 SM8975 之间，还是 ARM 架构，不知道能不能干赢通子的第三代自研 Oryon CPU
结合其中的信息来看，高通下一代旗舰芯片将提供双版本，MediaTek 天玑 9600 则只有一个版本。
不过除此之外暂时还没有这颗芯片的更多细节信息，实际情况如何还有待后续确认。但按照以往的情况来看，这款天玑 9600 芯片有可能会由 vivo X 系列旗舰手机进行首发搭载。
另外，MediaTek 在今年 9 月曾宣布，旗下首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。
官方消息中没有提到详细的产品名称信息，但结合产品规划推测来看其指的应该就是天玑 9600。
据介绍，台积电的 2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的芯片预计于 2026 年年底上市。
台积电的增强版 2 纳米制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。
另外，博主 @数码闲聊站 近日的一份爆料中提到，天玑 8500 将基于台积电 4nm 打造，8 核 A725 全大核架构，目前样机测试超大核主频是 3.4GHz，大核频率也有提升；Mali-G720 GPU 好像加规模了，频率 1.5GHz ±，ISP 和外围有一定升级，安兔兔跑分 220W ±，GPU 理论性能超过骁龙 8G3/8s Gen4，中端性能芯。
同时，这份爆料还显示，目前首批新机有一个中屏质感中端机，有一个巨容量大电池中端机。也就是说，随着天玑 8500 的发布，相应的手机产品应该也会很快到来。
在此之前，同一位博主的爆料曾提到过，" 天玑 8500 好像还是 TSMC 4nm，全大核架构变化不大，Mali G720 GPU 规模有加强，安兔兔跑分设定是 200W+。大概率还是红米 Turbo 系列新机首发，荣耀 / 欧加系 / 蓝系新机大概率都会用，目前看好几个都安排了金属中框，开始普及…… "
作为参考，前代产品天玑 8400 采用全大核架构设计，全大核 CPU 包含 8 个主频至高可达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，搭载 Arm Mali-G720 GPU。
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