文 | 半导体产业纵横
在端侧 AI 的助力下，SoC 芯片需求迎来爆发。
根据 Mordor Intelligence 预测，到 2030 年，全球 SoC 芯片市场规模有望达到 2741 亿美元。在此背景下，国产 SoC 芯片公司也交出一波又一波亮眼答卷。
SoC 芯片公司，Q3 业绩看点
晶晨股份Q3 营业收入 17.41 亿元，同比增长 7.20%；归母净利润为 2.01 亿元，下降 13.14%。前三季度实现营业总收入 50.71 亿元，同比增长 9.29%；归母净利润 6.98 亿元，同比增长 17.51%；
乐鑫科技Q3 营业收入 6.67 亿元，同比上升 23.51%；单季度归母净利润 1.16 亿元，同比上升 16.11%。前三季度乐鑫科技实现营业总收入 19.12 亿元，同比增长 30.97%；归母净利润 3.77 亿元，同比增长 50.04%。
全志科技Q3 营业收入为 8.24 亿元，同比上升 32.3%；归母净利润为 1.17 亿元，同比上升 267.4%；前三季度全志科技营业收入为 21.6 亿元，同比上升 28.2%；归母净利润为 2.78 亿元，同比上升 84.4%。
恒玄科技Q3 营业收入 9.95 亿元，同比上升 5.66%；归母净利润 1.97 亿元，同比上升 39.11%；前三季度公司实现营业总收入 29.33 亿元，同比增长 18.61%；归母净利润 5.02 亿元，同比增长 73.50%。
中科蓝讯Q3 营业收入 4.9 亿元，同比上升 7.17%，归母净利润 8008.28 万元，同比上升 11.11%。前三季度中科蓝讯营业收入为 13.02 亿元，同比上升 4.29%，归母净利润 2.11 亿元，同比上升 2.17%。
整体来看，上述 AIoT 及相关芯片企业在前三季度均展现出稳健的发展韧性，多数企业凭借核心产品竞争力实现营收与净利润双增长，部分企业虽面临短期外部因素影响，但长期增长动力充足，行业整体延续向好发展态势。
端侧 AI，SoC 需求激增
端侧 SoC（Edge Side System on a Chip）是专为终端设备设计的高度集成化芯片解决方案，其核心在于将多种功能模块整合于单一芯片，以实现终端设备的本地化智能处理能力。
方正证券参考 Verified Market Reports 数据预测，预计到 2033 年全球 AI SoC 市场规模将达 15%，其中消费电子产品占比 40%，汽车电子、智能家居、安全性分别占 25%、20%、10%，工业应用等其他部门占比 5%。
智能手机是 SoC 芯片的最大单一应用市场。随着 5G 通信技术的普及，消费者对于 5G 手机的需求持续上升，这要求 SoC 芯片具备更高的运算速度、更大的内存带宽以及更强的 AI 处理能力，以实现高清视频流畅播放、实时在线游戏、智能语音助手快速响应等功能。此外，手机中的图像识别、人脸识别解锁、AR 应用等也需要 SoC 提供强大的算力支持。
智能可穿戴设备如智能手表、智能眼镜、智能戒指等可穿戴设备，需要 SoC 具备低功耗、高集成度的特点。以智能戒指为例，其尺寸小巧，这就要求 SoC 将大量硬件如 MCU、无线电、内存、安全功能等集成到一个极小的封装内，同时还要针对超低功耗进行优化，以满足设备的续航需求。此外，可穿戴设备的健康监测功能，如心率监测、血压监测等，也需要 SoC 进行数据处理和分析。
智能汽车的自动驾驶功能需要实时处理激光雷达、摄像头等 30 多个传感器的数据，这对 SoC 的算力提出了极高的要求。同时，智能汽车的智能座舱系统，如语音控制、人脸识别启动、车载信息娱乐等功能，也需要 SoC 具备强大的处理能力和良好的兼容性。
AI PC 要求芯片同时运行操作系统和 AI 大模型，没有高性能 SoC 根本无法实现。例如，Intel 的 Lunar Lake 采用 Foveros 3D 封装技术，将内存直接集成到封装中，同时还集成了新型 Xe2 GPU 架构和第四代神经网络处理单元 NPU4，以满足 AI PC 对算力和能效的需求。
智能家居设备如智能音箱、扫地机器人等智能家居设备，也需要 SoC 提供支持。智能音箱需要具备语音识别、语义分析等功能，扫地机器人需要自主规划路径、识别障碍物等，这些都需要 SoC 具备一定的算力和能效比。
国产 SoC，争抢高地
在当前这股端侧 AI 热潮中，国产 SoC 芯片公司纷纷抢滩布局。
瑞芯微
在 AIoT 芯片领域，瑞芯微是当之无愧的领军者。
瑞芯微已构建起覆盖多场景的 AIoT SOC 产品矩阵，能够为下游客户提供从 0.2TOPs 到 6TOPs 的多种算力水平的 AIoT 芯片，支撑端侧大模型的部署。其中 RK3588、RK3576 搭载 6TOPs NPU 处理单元，能够支持端侧主流的 0.5B~3B 参数级别的模型部署，可通过大语言模型实现翻译、汇总、对接等功能，并可实现多模态搜索、识别，有效解决不同 AIoT 场景的痛点，提升产品使用体验。
消费电子是其核心市场，小米、联想、SONY 用其芯片打造高性能平板、智能显示器等；海尔、海信、创维将其用于智能电视、白电；安克创新、网易、腾讯也在音频设备、智能硬件中导入其方案。
汽车电子赛道，瑞芯微与广汽联合开发智能座舱，RK3588M 落地多款热销车型；比亚迪在智能座舱、全液晶仪表中采用其芯片，依托 6TOPS 算力支撑车载 AI 应用。
AIoT 领域，百度、阿里云与瑞芯微合作，在 RK1828、RV1126B 平台适配通义千问等大模型；科沃斯用其芯片造具身智能机器人。
工业与安防领域，汇川技术、南京新联电子用其芯片开发 PLC、工业 HMI；视源股份将其用于智能交互白板；中国电信、中国移动、中国联通三大运营商也在物联网网关等设备中导入其方案。
此外，其芯片还应用于教育平板、AI 玩具，为端侧 AI 提供算力支持。
全志科技
全志科技是本土无线音频 SoC 头部公司，产品下游应用覆盖 AIoT 智能硬件、汽车电子、智能工业和智能解码显示等多个赛道，为小米、百度、阿里、腾讯、科大讯飞、美的、石头科技等知名客户稳定供货。
全志科技的明星产品是 AI 语音专用芯片 R329，成功导入小米 CyberDog2 机器狗。该芯片是专门用于智能语音领域的高集成度 SoC，搭载双核 A53 1.5G CPU，内置双核 400MHz HiFi4 和 800MHz AIPU 0.256TOPS。首次搭载 Arm 中国 " 周易 "AI 专用核，算力及能效大幅提升，其理论 AI 算力是单核 A7 1.2GHz 的 25 倍，也是单核 HIFI4 600MHz 的 25 倍。同时，小米 CyberDog2 机器狗搭载运动控制 MR813 智能解决方案，以 AI 平衡动态算法实现了融合跟随避障功能。
在智能清洁机器人市场，全志科技推出面向中高端扫地机的 MR 系列芯片，持续供应石头、云鲸、小米等知名品牌。
在智能汽车市场，全志科技布局了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案，并积极和比亚迪等国内头部车企研发相关产品，其中搭载公司芯片的 AR-HUD 和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产。
此外，在智能穿戴领域，不管是 AI 眼镜还是 AI 玩具，全志科技均有成熟产品推出并应用。
乐鑫科技
乐鑫科技深耕物联网无线通信 SoC 芯片领域，是全球 Wi-Fi MCU 细分领域龙头供应商，为 AIoT 终端厂商提供一站式解决方案。
乐鑫科技主力 SoC 以 ESP32 系列为核心，凭 " 处理 + 连接 " 一体化优势，深耕端侧 AIoT 领域。产品矩阵含 ESP32-S（如 S3，高性能，支持边缘 AI 与多协议连接）、ESP32-C（如 C3/C6，RISC-V 架构，高性价比低功耗）、ESP32-P（如 P4，高算力，支持硬件编解码），适配不同需求。
应用场景覆盖智能家居的门铃、门锁、消费电子、工业控制、安防监控等，通过丰富接口实现音视频传输、联网等功能，如 S3 处理 1080P 视频，P4 支持 H.264 编码。核心作用为：提供多协议 " 连接 + 计算 " 能力，硬件保障数据安全，借 ESP-IDF 框架降低开发成本。
目前其产品已广泛应用于智能家居、智能照明、消费电子、工业控制、智慧农业、医疗健康、能源管理、车联网等众多场景。客户以物联网设备制造商、智能硬件企业为主，包含小米、涂鸦智能、华为、蚂蚁金服、科沃斯、飞利浦、美的、LG等。
随着 AI 技术的发展，乐鑫科技积极布局 AI 领域，还有多款物联网芯片已实现对 DeepSeek 等大模型的端侧部署支持。
恒玄科技
恒玄科技的无线超低功耗计算 SoC 芯片可广泛应用于 TWS 耳机、智能手表 / 手环、智能眼镜、智能音箱等各类终端。
在 TWS 耳机市场，恒玄科技凭借技术优势，占据了重要地位，OPPO EncoX3、字节 Ola Friend 等产品均采用了恒玄科技的芯片。
在智能手表 / 手环领域，恒玄科技也收获颇丰。其 BES2700 系列芯片已在一加手表 2、vivo WATCHGT 等产品中广泛应用。这些芯片不仅支持蓝牙音乐、语音通话功能，还具备流畅的表盘显示技术以及传感器和手机之间稳定的数据交互能力 。
智能眼镜是恒玄科技重点布局的领域之一。2024 年新一代智能可穿戴芯片 BES2800 采用 6nm FinFET 工艺，已在多个客户的智能眼镜项目中导入，为智能眼镜的发展提供了强大助力。
晶晨股份
晶晨股份则在智能视听终端领域深耕多年，产品矩阵涵盖智能机顶盒、智能电视、智能汽车等应用的 SOC 芯片。
在智能机顶盒领域，晶晨股份的 S 系列芯片表现卓越，被中兴通讯、小米、阿里巴巴、Google 等众多国内外知名厂商采用 。S 系列芯片采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列，分为全高清系列芯片、4 超高清系列芯片和 8K 超高清系列芯片，已广泛应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域 。
在智能电视领域，晶晨股份的 T 系列芯片同样表现出色，已成功进入 TCL、海信等主流电视品牌供应链。T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，围绕全格式音视频解码技术，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的芯片，目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持 8K 视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理 MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1 解码等技术特点。
晶晨股份在汽车电子领域的布局也不容小觑，已成功切入高毛利的汽车电子赛道。据悉其部分产品已通过车规认证，成功导入宝马等车企，并实现量产、商用。
中科蓝讯
中科蓝讯最初以 " 白牌之王 " 闻名于 TWS 耳机芯片市场，如今已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片、Wi-Fi 芯片、视频芯片为主的十大产品线架构。
其产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端，覆盖多种应用领域。
下游客户广泛包括小米、TCL、联想、漫步者、摩托罗拉、科大讯飞等不同领域的知名品牌商。
中科蓝讯的智能穿戴芯片产品线呈现出清晰的梯度布局：高端 BT895X 系列支持复杂智能算法和高质量显示；中端 AB568X 系列在性能和功耗间取得平衡；入门级 AB569X 系列则以极致性价比开拓新兴市场。这种全方位布局使公司能够满足从国际品牌到区域白牌的不同需求。
无线麦克风市场也是其新的增长亮点，中科蓝讯的 AB570X 单芯片方案将无线麦克风的核心组件集成到一颗芯片中，大幅降低了系统复杂性和成本。目前，该方案已被应用于联想 thinkplus 等品牌产品，在性价比细分市场建立了领先地位。
在蓝牙音箱市场，搭载 BT896X 系列芯片的小度添添 AI 平板机器人，不仅获得了 Hi-Res 金标认证，还实现了高质量的语音交互功能。
此外，中科蓝讯以自主研发的 AB6003G Wi-Fi 芯片为核心，积极布局 AI 玩具产业生态， 推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。蓝牙音频芯片 AB5656C2、 AB5636A 已分别应用于 MINISO 名创优品智能音乐眼镜、WITGOER 智国者 S03 智能音频眼镜，眼镜具有支持清晰语音通话、音乐播放、遥控拍照等功能。
