招股书显示，芯德半导体成立于 2020 年 9 月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑 AI+ 时代的发展浪潮。
据天眼查，芯德半导体 5 年已经完成超 20 亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。
此外，其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。
具体来看，小米长江持股 2.61%，OPPO 关联公司巡星投资持股 1.14%。
