随着 AI 推理市场迅速增长，存储行业逐渐步入 " 后 HBM 时代 " ——不仅三星、SK 海力士等存储巨头纷纷推进第六代 HBM，更有全新技术如 HBF 正 " 虎视眈眈 "，试图参与到这场 AI 存力竞争的浪潮中来。
综合 Digitimes、韩国 Financial News 等媒体报道，三星、SK 海力士、闪迪等存储厂商正纷纷投入 HBF 技术的研发。在前不久举行的 2025 OCP 全球峰会上，SK 海力士推出了名为 "AIN 系列 " 的全新产品线，其中就包含 HBF。在此之前，该公司与闪迪签署了一项谅解备忘录，并表示双方将共同制定 HBF 技术规范。
与此同时，三星也已经启动其自有 HBF 产品的早期概念设计工作。
HBF，全称 High Bandwidth Flash，即高带宽闪存，其结构与堆叠 DRAM 芯片的 HBM 类似，是一种通过堆叠 NAND 闪存而制成的产品。被称作 "HBM 之父 " 的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩指出，虽然 NAND 闪存比 DRAM 慢，但它提供了大约 10 倍的容量，这对于支持下一代 AI 可能至关重要。
今年 2 月，闪迪首次提出 HBF 概念，并将其定位为结合 3D NAND 容量和 HBM 带宽的创新产品。尽管从概念到真正落地尚有距离，但在前文提到的 SK 海力士与闪迪的合作中，双方已确立大致方向——在 2026 年下半年推出首批 HBF 内存样品，并预计首批采用 HBF 的 AI 推理设备样品将于 2027 年初上市。
韩国新荣证券数据显示，预计到 2030 年，HBF 市场规模将达到 120 亿美元，虽然这仅占同年 HBM 市场规模（约 1170 亿美元）的 10%，但预计它将与 HBM 形成互补，并加速其增长。
由于 HBF 相对 " 轻速度，重容量 " 的特性，因此也被评估为用于弥补 HBM 容量不足情况的 " 辅助内存 "。其需求逻辑或可追溯到 AI 推理的崛起，随着诸如 ChatGPT、Gemini 等大语言模型发展为多模态模型，其不仅能够生成文本，还能生成图像和视频，这就需要比过去仅生成文本多得多的数据。
广发证券指出，随着 AI 推理需求快速增长，轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升，预计未来整体需求将激增至数百 EB 级别。
在此背景下，容量成为了限制算力发挥的瓶颈。在 SK 海力士最近的 Q3 业绩会上，公司判断对 HDD 高度依赖的超大规模数据中心客户，已开始转向基于大容量 QLC 的企业级固态硬盘。根据 TrendForce 集邦咨询报告，未来两年 AI 基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理服务，2026 年企业级固态硬盘的供应将呈吃紧状态，且这股需求热潮将延续到 2027 年。
当下，存储行业正处于被定义为 " 超级周期 " 的行情之中，上海证券表示，AI 推理（AI Inference）应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘（HDD）与固态硬盘（SSD）供应商积极扩大供给大容量存储产品。此外因 CSP 建置动能回温，DDR5 产品需求持续增强，2026 年 CSP 的 DRAM 采购需求有望大幅成长。由于海外原厂产能限制，25Q4 存储涨价趋势预计持续，看好本轮周期的持续性。
