本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
近期，立昂微（605358.SH）凭借股价三连板的强势表现，迅速成为资本市场焦点，吸引众多投资者密切关注。
回溯立昂微的股价走势，上市初期曾迎来高光时刻，股价一度攀升至 126.20 元 / 股（前复权，下同）的峰值，随后股价开启震荡下行模式，2024 年初最低跌至 17.13 元 / 股，较历史高点跌去超八成。2025 年 6 月起，立昂微的股价逐步企稳回升，走出了一波凌厉的上涨攻势。
10 月 14 — 15 日，就持续亏损、新兴领域拓展等问题，时代商业研究院向立昂微发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。
产品出货量大增难改巨亏困境
立昂微的主营业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片三大板块，依托从硅片到芯片的一站式制造平台，形成 " 以盈利小尺寸硅片带动大尺寸硅片研发产业化、以成熟业务带动新兴业务 " 的发展模式。
从行业层面看，全球半导体市场的回暖为半导体企业提供了增长的土壤。世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的报告显示，2025 年上半年，全球半导体市场规模达 3460 亿美元，同比增长 18.9%。其中，一季度同比增长 18.1%，二季度增速加快至 19.6%；WSTS 同时上调 2025 年全年市场规模预测至 7280 亿美元，较 2024 年增长 15.4%，并预计 2026 年将达 8000 亿美元。
在此背景下，立昂微 2025 年上半年营收同比增长 14.18%，产品出货量同比、环比均大幅提升。从销量数据看，上半年，立昂微折合 6 英寸硅片的销量达 927.86 万片（含对立昂微母公司销售 117.62 万片），同比增长 38.72%。其中 12 英寸硅片销售 81.15 万片（折合 6 英寸 324.59 万片），同比增幅高达 99.14%。产品结构亦持续优化，上半年，立昂微光伏控制芯片中高附加值的 TMBS 占比超 50%，FRD 产品销量同比增长超 122%，车规级芯片在功率器件芯片营收中的占比进一步提升。
然而，产品销量的大增未能扭转立昂微的亏损困境。2025 年上半年，立昂微的归母净利润为 -1.27 亿元，延续了 2024 年的亏损态势。
回顾 2024 年，尽管立昂微营业收入增长至 30.92 亿元，但归母净利润迎来上市首亏，亏损额达 2.66 亿元，综合毛利率仅为 8.74%，较 2023 年的 19.76% 大幅下降 11.02 个百分点。亏损的核心原因在于下游行业需求变化导致产品价格承压，扩产转产推高固定成本，叠加可转债利息支付及存货跌价计提。
加速产业链一体化布局
立昂微的核心竞争力源于产业链上下游一体化布局，凭借这一优势，该公司已贯通从材料到器件的全链条技术。在市场端，立昂微的核心产品表现突出，半导体硅片与功率器件芯片产销量稳居国内前列，重掺硅片出货量实现国内领先，光伏用控制芯片更占据全球超 30% 的市场份额，形成了 " 技术 + 规模 " 的协同优势。
对于未来业务的发展重心，立昂微在 8 月投资机构调研时表示，在半导体硅片方面，公司依托重掺技术优势，重点开发 8～12 英寸重掺外延片，并持续推进 12 英寸轻掺硅片的产能爬坡，补齐大尺寸、高端硅片产能短板；在功率器件芯片业务方面，公司以丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户为核心，着力提高车规级产品、FRD 产品等高附加值品类的营收占比，提升业务盈利水平；在化合物半导体射频和光电芯片方面，公司聚焦海宁生产基地的产量提升，重点突破 VCSEL 芯片工艺、pHEMT/BiHEMT 芯片工艺，同时推进 6 英寸碳化硅基氮化镓产品的研发与落地，抢占化合物半导体高端市场。
依托一体化平台与技术积累，立昂微以持续创新打破行业壁垒，在多元应用场景亦实现关键突破。
目前，立昂微的 HBT 芯片已成功进入国内外主流手机终端品牌供应链，实现核心客户全覆盖，有力推动了该领域的国产化进程；pHEMT/BiHEMT 芯片则凭借高可靠性优势，切入航空航天、防卫市场及低轨卫星领域，打开高端特种应用空间。
值得一提的是，VCSEL 芯片作为立昂微的技术标杆产品，凭借高精度、低功耗及车规级可靠性，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、人形机器人、无人机等场景的关键组件。目前，立昂微是全球唯二、中国内地独家实现二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片量产的厂商，技术水平领先同行，该产品正处于市场应用爆发元年。今年上半年，立昂微的 VCSEL 芯片销售量达 0.1 万片，较去年同期增长 576.19%，环比增长 384.88%。
此外，立昂微的 6 英寸碳化硅基氮化镓产品已顺利通过客户验证，将于今年下半年率先实现出货，其也将借此成为国内该产品的首家供应商。
核心观点：关注 12 英寸硅片产能爬坡进展
尽管当前立昂微的营收与产品出货量创历史新高，但短期内扩产带来的折旧压力、存货跌价减值计提及行业价格竞争，仍使其盈利改善面临挑战。建议投资者重点关注立昂微 12 英寸硅片产能爬坡、VCSEL 芯片出货进展，以及扩产折旧消化与存货减值压力缓解情况。
（全文 1855 字）
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