随着红魔 11 Pro 系列新机 10 月 17 日发布时间的不断临近，已经确认将会换用第五代骁龙 8 至尊版的这一新款硬核游戏手机，也受到了众多玩家朋友的关注。日前官方在预热活动中揭晓了红魔 11 Pro 系列部分外观信息，并透露了该系列机型在散热配置方面的进一步详情。
结合目前红魔 11 Pro 系列新机已经陆续公布的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，散热配置的进一步强化势必会提升其峰值性能释放和游戏体验。但至于改系列机型的具体详情，则还有待后续官方更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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