前言
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①存储芯片 + 先进封装，具备多层堆叠封装工艺能力，这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证，并导入量产； ② PCB+AI 算力，在全球 AI 服务器 / 交换机份额领先，首推 6 阶 24 层数据中心产品，这家公司并拥有 100 层以上高多层 PCB 技术能力。
