《科创板日报》10 月 13 日讯（记者 吴旭光）10 月 13 日，碳化硅衬底领域首家 A+H 上市公司天岳先进召开 2025 年半年度业绩说明会。
业绩会上，投资者围绕 12 英寸产能规划、英伟达先进封装合作进展、盈利改善路径等核心议题密集提问，天岳先进董事长宗艳民、董秘钟文庆、财务负责人游樱等高管逐一回应。
12 英寸产能规划成谜
作为行业未来重要方向，公司 12 英寸碳化硅衬底的产能布局与客户导入情况，是本次股东会最受关注的焦点。
此前市场消息显示，英伟达计划在 2027 年前将 CoWoS 先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅，仅 H100 替换就对应近 7.7 万张衬底需求，而天岳先进作为国内 12 英寸技术领先企业，相关潜在机会备受瞩目。
业绩会上，面对投资者 " 天岳先进 12 英寸产能规划时间表 " 的提问，公司董秘钟文庆仅表示，" 公司在 12 英寸碳化硅衬底的技术研发与客户导入均处于国内领先地位，未来将根据市场需求情况积极推动相关产能的建设。"
随后，在介绍公司在 12 英寸产品市场导入情况时，钟文庆介绍，目前公司已经发布了全系列 12 英寸碳化硅产品矩阵，包括 12 英寸导电性碳化硅衬底、12 英寸半绝缘型碳化硅衬底以及 12 英寸 P 型碳化硅衬底，目前已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个 12 英寸 SiC 产品订单。
董事长宗艳民进一步补充，上海临港基地二期扩产会重点布局 12 英寸产品，未明确产能规模与合作进展。对于 "2027 年能否满足英伟达 10% 高端 GPU 市场需求 " 的关键问题，其回应，" 已进行前瞻性技术布局，将把握市场机遇 "。
值得注意的是，天岳先进在港股招股书中曾提及 "2027 年底将产能增加约 50 万片 "，而临港基地二期扩产是该目标的重要组成部分。
业绩会上，部分投资者追问二期扩产的具体产能目标与当前进展时，公司方面表示，" 按计划推进，具体数据将在后续公告披露 "。此外，公司方面未解释 50 万片总产能中 12 英寸产品的占比，也未说明二期扩产何时能落地达产等。
公司短期盈利承压
除了产能与订单，天岳先进的盈利情况同样是市场关注的重点之一。
半年报显示，2025 年上半年，公司营业收入为 7.94 亿元，同比下降 12.98%；归母净利润为 1088.02 万元，同比下降 89.32%。面对 " 如何提升利润 " 的提问，宗艳民提出三大应对措施：加速产能释放、保持高强度研发、降本增效与管理优化。
谈及公司主要收入来源，天岳先进财务负责人游樱介绍，目前公司导电型碳化硅衬底是当前业绩增长的核心动力，尤其是 8 英寸产品；半绝缘型衬底则应用于通信基站领域，另有少量收入来自宝石级碳化硅产品。
换而言之，现阶段，公司 12 英寸产品尚未形成规模化收入，短期内仍需依赖 8 英寸产品支撑业绩。
而在降本关键指标、良品率与成本控制等方面，业绩会上，有投资者提及 " 科创板招股书曾披露 2021 年晶棒良品率 49.90%、衬底良品率 75.47%"，询问当前良品率变化时，公司高管以 " 商业秘密保护 " 为由拒绝披露具体数据，仅称 " 持续优化提升，改善成果体现在经营效益中 "。
此外，对于此前市场关注的 "12 英寸衬底成本控制在 800 美元 / 片 " 的目标，钟文庆同样以 " 核心经营机密 " 为由未披露技术路径，也未对比国际竞品 Wolfspeed 的成本水平等情况。
众所周知，当前碳化硅行业面临产品价格下降趋势，如何平衡价格、市占率与渗透率的关系，成为投资者关注的另一核心问题。
"2024 年以来，碳化硅市场价格波动，但价格竞争并非在所有细分市场都同样激烈。" 钟文庆对此表示，去年以来价格竞争主要集中在技术门槛较低的工规级衬底，而车规级高端产品、8 英寸及 12 英寸大尺寸衬底因技术壁垒高、有效产能有限，仍处于供不应求状态，价格体系保持坚挺。
" 价格下行并非完全负面，而是有助于加速碳化硅对传统功率器件的替代。" 钟文庆进一步表示，公司的策略是以技术驱动成本下降为基础，策略性调整价格。目前公司 2024 年全球导电型碳化硅衬底市占率稳居前三，已实现市占率与渗透率的相互促进。
在新兴应用领域，公司布局方向明确。天岳先进独立董事李洪辉表示，公司碳化硅衬底在 AR 领域的应用已取得进展，相关产品正在客户送样验证，重点布局用于 AR 眼镜的大尺寸碳化硅光学衬底，且已与国内外产业链伙伴及头部科技公司合作推进技术成熟。
《科创板日报》记者注意到，此前公司 7 月与舜宇奥来达成战略合作，聚焦碳化硅光波导镜片领域深度合作。
