【机构：存储领域未来 3 年设备支出总额将达 1360 亿美元】《科创板日报》9 日讯，据 SEMI 最新报告称，预计 2026 年至 2028 年，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025 年全球 300 毫米晶圆厂设备支出将首次超过 1000 亿美元，增长 7%，达到 1070 亿美元；2026 年投资将增长 9%，达到 1160 亿美元。其中，存储领域未来 3 年设备支出总额将达 1360 亿美元。预计 2026-2028 年 DRAM 相关设备投资将超过 790 亿美元，3D NAND 投资将达 560 亿美元。
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