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太平洋电脑网 6小时前

对标 iPhone Air!华为 eSIM 超薄手机曝光,搭载全新麒麟芯片

9 月 30 日消息,苹果今年推出的 iPhone Air 主打极致轻薄设计,机身厚度仅 5.5mm,刷新了行业对智能手机厚度的认知。该机通过采用 eSIM 等内部空间优化方案,成为今年四款新品中最受期待的机型。不过,由于国内 eSIM 推进速度较慢,iPhone Air 国行版尚未上市,苹果也未在线下门店展示真机。

图片来源苹果官网

与之对应,华为正在同步推进自家的超薄机型。据博主 " 智慧皮卡丘 " 透露,华为新机不仅将采用 eSIM 技术,还可能首发全新的麒麟 9030 芯片,在轻薄与性能上实现平衡。与此同时,华为已在 " 天际通 GO" 小程序中公布 eSIM 服务的相关信息,目前处于内测阶段,预计在 2025 年第三季度正式上线。

图片来源微博 @智慧皮卡丘

按照华为的官方说法,eSIM 服务需在支持该功能的设备上使用,现阶段市场上还没有可用的机型。与传统 SIM 卡相比,eSIM 技术无需实体插槽,可为手机腾出更大空间。以美版 iPhone 17 Pro 为例,其取消实体卡槽后,电池容量达到 4252mAh,比国行版多出 265mAh。如果结合国产厂商的电池堆叠与快充技术,这部分空间或能带来约 500mAh 的容量提升,显著改善续航体验。

图来源华为官网

编辑点评:苹果与华为在 eSIM 超薄机型上的 " 正面交锋 ",不仅是工业设计和硬件性能的比拼,更是对未来通信生态的探索。eSIM 的推广有望减少用户对实体卡的依赖,带来更紧凑、更持久的终端设备体验。但另一方面,国内 eSIM 的普及还存在运营商协调、服务成熟度等现实问题。华为的提前布局,可能为国产厂商带来一波 " 弯道超车 " 的机会,而 iPhone Air 国行版的迟迟未上市,也将为华为的新机预热创造窗口期。未来一年,谁能率先把超薄与长续航真正落地,或许将左右高端市场的竞争格局。

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