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热点科技 14分钟前

eSIM 卡将成为新标配?爆料华为测试 eSIM 轻薄机 + 新麒麟芯片

苹果今年发布了主打轻薄的手机 iPhone Air,并且为了尽可能的缩减厚度,将原本的实体 SIM 卡变为采用 eSIM 卡,使得机身的厚度为 5.6mm,而现在根据数码博主 @智慧皮卡丘的爆料,华为也正在测试采用 eSIM 卡的超薄手机。

相比实体 SIM,eSIM 卡的采用除了可以进一步减少机身厚度以外,而且可以节省一部分的手机内部空间,从而放入更大的电池容量。

以 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 为例,海外采用 eSIM 卡的 iPhone 17 Pro 的电池容量为 4252mAh,国行版的电池容量为 3988mAh,缩水了 264mAh。iPhone 17 Pro Max 美版电池容量为 5088mAh,国行版 4823mAh,缩水了 265mAh。

不过这并不代表轻薄手机就一定必须 eSIM 卡,比如同样主打的轻薄三星 Galaxy S25 Edge 依旧采用的是实体 SIM 卡,机身厚度在 5.8mm 左右,传音海外发布的轻薄手机 TECNO Spark Slim、TECNO Pova Slim 5G,同样采用实体 SIM 卡,机身厚度在 5.9mm 左右。

而且目前国内关于手机 eSIM 卡的运营服务还没完善,iPhone Air 就因为 eSIM 卡的问题,在国内发售时间延后,而且据爆料消息,早期 iPhone Air 可能会采用与中国移动、中国电信、中国联通运营商绑定的方式发售,有点类似早期的合约定制机。

但是可以预料的是,未来手机 eSIM 卡将成为一个新趋势,也会逐渐去掉实体的 SIM 卡槽,但是这依旧需要不少的时间。

而华为的轻薄机,消息称除了会采用 eSIM 卡以外,还将会采用新的麒麟芯片,不过这也正常,毕竟华为 Mate80 系列已经可以确认将采用新的麒麟芯片(消息称芯片命名为麒麟 9030),等效 5nm 制程工艺,沿用至轻薄机也再正常不过,华为 Mate80 系列的超大杯也可能将会安排 2TB 版本。

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