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先进封装 + 海思 + 存储芯片，与海思、兆易创新等建立长期合作关系，细分领域营收国内前三，掌握 WLP、3D 等多种先进封装技术，这家公司拟出资 20 亿元设立先进封测企业，扩充 2.5D/3D 等封测产能。
财联社
13小时前
先进封装 + 海思 + 存储芯片，公司与海思、兆易创新等建立长期合作关系，细分领域营收国内前三
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