钛媒体 App 9 月 23 日消息，盛美上海在互动平台表示，公司于 7 月 28 日宣布对其 UltraCwb 湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在 500 层以上的 3D NAND，3D DRAM，3D 逻辑器件中有巨大的应用前景。9 月 8 日，公司宣布推出首款 KrF 工艺前道涂胶显影设备 Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于 2025 年 9 月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。在面板级设备方面，公司打造的 FOPLP 设备产品矩阵包括 UltraECPap-p 面板级电镀设备、UltraCvac-p 面板级负压清洗设备、UltraCbev-p 面板级边缘刻蚀设备，助推 AI 芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。（科股宝播报）
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