9 月 19 日早盘，A 股三大指数缩量震荡。沪指半日下跌 0.03%，报 3830.65 点；深成指上涨 0.32%，报 13117.47 点；创业板指上涨 0.16%，报 3100.94 点；科创 50 指数上涨 0.04%，报 1380.94 点。
资金面来看，央行今日开展 3543 亿元 7 天逆回购操作，投标量 3543 亿元，中标量 3543 亿元，操作利率为 1.40%，与此前持平。
消息面上，9 月 18 日，在华为全连接大会上，轮值董事长徐直军表示，超节点成为 AI 基础设施建设新常态，目前 CloudMatrix 384 超节点累计部署 300+ 套，服务 20+ 客户。华为将推出全球最强超节点 Atlas 950 SuperPoD，算力规模 8192 卡，预计于 2026 年四季度上市。此外新一代产品 Atlas 960 SuperPoD ，算力规模 15488 卡，预计 2027 年四季度上市。
华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾的后续规划。预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR，采取了华为自研 HBM。四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960，2028 年四季度推出昇腾 970。
光大证券研报指出，按照华为的研发时间表，昇腾 950PR 将在 2026 年一季度推出，该芯片将采用华为自研的 HBM 自研芯片。众所周知，算力芯片对存储芯片要求极高，以往 HBM 芯片只有三星、SK 海力士等极少数厂商可以生产，这同时也制约了算力终端产品的供给。华为在 HBM 芯片取得突破，未来将极大促进国产算力芯片的发展。
开源证券研报指出，2025 年以来各大存储厂商均发布减产计划，美光预计减产 10%，三星预计减产 15%，海力士预计上半年减产 10%，铠侠自 2024 年 12 月开始减产，在原厂减产大背景下，存储市场库存去化明显，根据 CFM 闪存市场数据，2025 年上半年，全球 NAND Flash 市场综合价格指数上涨 9.2%，全球 DRAM 市场综合价格指数上涨 47.7%。
海内外 AI 资本投入推动企业存储需求升温，中国是全球最大的半导体市场之一，开源证券认为，国内 AI 基础设施建设持续扩张有望带动国产企业级存储市场扩容，国内互联网厂商或将出现一定需求缺口，国产企业级存储厂商有望充分受益。
这里，通过整合 10 余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来 4 家公司简介，仅供参考。
公司与韶关创芯源科技有限公司设立的合资公司韶关朗正数据半导体有限公司正式投产，提供 Flash BGA、eMMC、eMCP 等多种存储类封装产品；2024 年 8 月与阿里云进行深度战略合作探讨，带动公司在技术研发、品牌塑造等方面迈向新高度。2024 年 2 月，公司与中兴通讯等三方签署合作协议，拟在建设算力产业生态、提升数据中心建设水平和数字化转型深度合作方面展开合作；2024 年 3 月与亿恒创源等三方签署框架协议，宣布参与建设粤港澳存储基地项目，介入企业级 SSD 产品。公司背靠韶关国资委，同时为韶关市存储本土厂商，持续围绕韶关数据中心产业集群布局上下游产业链。
——东吴证券
2、强力新材
公司产品已经覆盖了 PCB 干膜光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种。后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的 Chiplet 技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Chiplet 市场规模增长迅速，预计 2035 年较 2024 年增长近 10 倍。在 Chiplet 的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PSPI）和电镀液是微凸点、中介层和 TSV 实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI 是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和 TSV 涉及电镀液，金属杂质低、纯度高的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV 电镀等工艺要求。我国 PSPI 行业起步晚，PSPI 国产替代空间巨大。
——华鑫证券
3、江波龙
公司主控芯片全系列产品累计实现超过 8000 万颗的批量部署。公司成功设计并流片历史上首批 UFS 自研主控芯片，搭载该芯片的 UFS4.1 产品性能超越同类。基于此技术优势，公司与闪迪达成战略合作，共同推出定制化 UFS 产品及解决方案。在商业模式上，公司创新的 TCM 模式成效显著。目前已与传音、ZTE 等客户达成 TCM 模式合作，未来有望在更多大客户合作中取得突破，为公司长期保持高毛利、高壁垒业务奠定坚实基础。
——东北证券
4、普冉股份
作为国内 NOR Flash 和 EEPROM 领域的领军企业，普冉股份在存储芯片领域的技术壁垒持续强化。公司 NOR Flash 产品采用 SONOS 与 ETOX 双工艺平台，覆盖 512Kbit 至 1Gbit 全容量系列，40nm SONOS 工艺已实现 4Mbit-128Mbit 产品量产，成本优势显著。2025H1 公司中小容量 SONOS NOR Flash 车载产品完成 AEC-Q100 认证，全容量 ETOX NOR Flash 系列通过车规认证，成功导入前装车载导航、中控娱乐等场景，为汽车电子业务增长奠定基础。公司车载 EEPROM 产品通过 AEC-Q100 Grade1 认证，批量交付车身摄像头、车载中控等应用，汽车电子产品营收占比持续提升。
——天风证券
每日经济新闻
