【CNMO 科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为 " 导热组合物及其制备方法和应用 " 和 " 一种导热吸热组合物及其应用 "。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板。
第一项专利摘要显示，该专利提供了一种导热组合物及其制备方法和应用。该导热组合物包括基体材料和导热填料；导热填料包括大粒径填科和小粒径填料，所述大粒径填料与小粒径填料的平均粒径的比值在 3 以上，所述大粒径填料至少包括平均球形度在 0.8 以上的碳化硅填料。
该导热组合物的大粒径填料包括球形度在 0.8 以上的碳化硅填料，可使得含这样的导热填料的导热组合物的流动性较高，且导热性能优良，便于满足电子设备领域对综合性能优异的导热材料的需求。
该组合物中大粒径导热粒子包括上述碳化硅填料，使得该组合物的流动性及导热性能好，再加上该碳化硅填料与球形叛基铁、片状基铁的协同配合，还可使得该组合物的吸波性能良好，能满足电子设备领域对综合性能优异的导热和 / 或吸波功能材料的需求。
