【CNMO 科技消息】9 月 18 日，在今日举行的华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军公开了昇腾 AI 芯片的详细演进计划与目标。未来三年，华为将密集推出多款昇腾芯片，包括昇腾 950PR、950DT、960 及 970。
徐直军在大会主题演讲中分享了昇腾芯片的具体路线图。根据规划，华为将在 2026 年至 2028 年间分阶段推出四款昇腾系列芯片。
CNMO 了解到，作为首款重点产品，昇腾 950PR 将于 2026 年第一季度对外发布。该芯片采用华为自主研发的 HBM 技术，显著提升内存带宽和数据处理效率，适用于云端 AI 训练和高性能计算场景。紧随其后，昇腾 950DT 计划于 2026 年第四季度上市，定位为高效能计算芯片，优化边缘计算和实时推理任务。
据 CNMO 了解，在 2018 年，徐直军在华为全联接大会上发布了初代昇腾 910 和昇腾 310 芯片，采用自研 " 达芬奇 " 架构，标志着华为正式进军 AI 芯片领域。此后，华为持续迭代，如 2019 年推出昇腾 610 和昇腾 920，展现了华为在自动驾驶和边缘计算场景的进步。
