9 月 15 日 ，晶 晨 股 份（SH688099，股价 96.04 元，市值 404.40 亿元）发布公告称，公司拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称芯迈微）100% 股权，收购对价合计为 3.16 亿元。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。
此次晶晨股份拟收购芯迈微，或与 Wi-Fi 7（第七代无线局域网标准）芯片研发有关。晶晨股份在公告中表示，此次收购将助力 W 系列产品向更高带宽的 Wi-Fi 7、更低功耗的 Wi-Fi 1 × 1、更广阔用途的 Wi-Fi 路由产品迭代演进。
据《每日经济新闻》记者了解，Wi-Fi 7 芯片正是各大厂商研发重点。近期，乐鑫科技披露的 17.78 亿元定增项目中，就有 6.48 亿元拟投入 Wi-Fi 7 芯片相关项目。
看中 Wi-Fi 7 芯片研发？
晶晨股份主要产品有多媒体智能终端 SoC 芯片（系统级芯片）、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。2024 年，晶晨股份 Wi-Fi 6 芯片销量超过 150 万颗，并且取得运营商市场的突破。
公开资料显示，晶晨股份本次交易的标的公司——芯迈微拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有 6 个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景已通过客户端产生收入。
此外，芯迈微深耕通信领域，具备深厚的技术积累。通过整合标的公司的技术资产与研发团队，晶晨股份将扩展在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司 Wi-Fi 通信的技术能力。
对此，有业内观点认为，或许晶晨股份的真正目标，是芯迈微 Wi-Fi 7 芯片的研发能力。
晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产，实现双方 Wi-Fi 与 Bluetooth（蓝牙）团队的深度融合，将进一步增强公司 W 系列产品线的团队实力，助力 W 系列产品向更高带宽的 Wi-Fi 7、更低功耗的 Wi-Fi 1 × 1、更广阔用途的 Wi-Fi 路由产品迭代演进。
根据晶晨股份 2024 年年报，万物互联时代，应用场景的不断扩展带动数据量及传输量的高速增长，为无线连接技术提供了广阔的发展机会。在过去的 20 年间，WiFi 已逐渐成为人们最常用的无线连接技术，它是全球应用最广的局域网连接通信协议，从常见的桌面终端、移动终端、家用电器到汽车，Wi-Fi 已为数十亿的设备提供接入互联网的服务。
《每日经济新闻》记者了解到，Wi-Fi 过去依托 2.4GHz 和 5GHz 两个频段，承载着不断增长的网络需求，后续随着超高吞吐量和低延迟应用程序日益增多，智能家居、智慧城市、工业互联网等物联网市场的发展，Wi-Fi 技术还将继续朝着更快速度、更低延迟、更高数据传输质量等方向演进，Wi-Fi 将成为支撑智慧城市和智慧家庭发展的重要技术。
端侧智能面临历史机遇？
公开资料显示，晶晨股份产品线主要分为 T 系列、A 系列和 W 系列，其中 W 系列为自主研发的高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成芯片。
中国银河证券发布的研报指出，在高速连接领域，晶晨股份 W 系列产品表现突出。2025 年上半年，W 系列产品销量超过 800 万颗，其中第二季度销量突破 500 万颗。Wi-Fi 6 芯片销量在 2025 年第二季度超过 150 万颗，环比增长超过 120%。Wi-Fi 6 芯片在 W 产品线的销量占比已从去年同期的不足 5% 上升至接近 30%，公司 Wi-Fi AP 芯片已完成流片，未来有望进一步丰富产品矩阵。
贝哲斯咨询发布的数据显示，2024 年，全球 Wi-Fi 6 市场规模达 200 亿美元，2024 年至 2032 年期间以 10% 的复合年增长率增长。
据《每日经济新闻》记者了解，而 Wi-Fi 7 正是 Wi-Fi 行业的未来，特别是在 AI（人工智能）大模型端侧推理方兴未艾之际，抢占 " 高速连接 " 的通信芯片市场至关重要。
据乐鑫科技（SH688018，股价 186.54 元，市值 292.31 亿元）定增募集说明书（注册稿），Wi-Fi 7 提供更高的数据传输速率和更低的时延，预计能够支持高达 30Gbps（千兆比特每秒）的吞吐量，大约是 Wi-Fi 6 的 3 倍。而联发科等在 Wi-Fi 7 技术方面已经拥有较为前瞻性的产业化布局。
另据中国银河证券研报，在端侧智能领域，晶晨股份已有 19 款商用芯片搭载自研智能端侧算力单元。2025 年上半年，搭载该算力单元的芯片出货量超过 900 万颗，已超过 2024 年全年销量，智能家居类产品销量在 2025 年第二季度同比增长超过 50%。
晶晨股份在公告中表示，面对未来端侧智能的历史性机遇，通过此次收购，公司将在底层通信技术上构建 " 蜂窝 + 光 +Wi-Fi" 完整的技术栈，进一步拓展公司已有的优势平台型 SoC 产品矩阵，并实现底层通信芯片与上层应用芯片之间技术与商业上协同，进一步拓宽公司在泛 AIoT（人工智能物联网）领域与连接领域的技术护城河。
每日经济新闻
