IT 之家 9 月 16 日消息，据《工商时报》今天报道，供应链人士指出，苹果明年发布的 iPhone 18 Pro 系列手机将首度搭载 C2 基带。
这名供应链人士透露，苹果 A20 芯片将采用台积电 2nm 制程工艺制造，搭配 WMCM 先进封装，而 MacBook 笔记本电脑的 M6 芯片、Vision Pro 头显的 R2 芯片也有望跟进 2nm 工艺。
台积电正在积极布局相关产能，供应链透露，台积电今年底 2nm 产能将看向 4 万片，明年能达到 10 万片，而 WMCM 封装主要是针对现有的 InFO 封装产线进行升级，其产能在 2026 年底也有望看向 7-8 万片。
作为参考，联发科今天已宣布旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片（Tape out），预计 2026 年底进入量产并上市。虽然联发科没有提及具体产品名称，但从产品规划上看这款 2nm 芯片是天玑 9600。
