《科创板日报》9 月 16 日讯（记者 吴旭光） 9 月 15 日晚间，晶晨股份发布公告，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（下称：" 芯迈微 "）100% 股权，收购对价合计为 3.16 亿元。
本次交易不构成关联交易，亦未构成重大资产重组。
公开信息显示，芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有 6 个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。
晶晨股份表示，通过整合标的公司的技术资产与研发团队，将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司 Wi-Fi 通信的技术能力，助力公司构建起 " 蜂窝通信 + 光通信 +Wi-Fi" 的多维通信技术栈与产品矩阵。
有通信芯片从业人士对《科创板日报》记者分析表示，标的公司所聚焦的 Wi-Fi 射频芯片领域，国内竞争格局已相对密集。卓胜微、唯捷创芯、希荻微等上市企业凭借先发优势或技术积累占据了一定市场份额，行业内产品迭代、价格博弈等竞争动作频发，整体呈现出高度内卷的竞争态势。
行业内另一位通信芯片企业负责人对《科创板日报》记者表示，虽然无线通信市场的整体空间广阔，据相关数据显示，当前国内无线芯片市场规模达 3000 亿元量级；但从场景拓展维度看，以手机应用终端市场为例，在智能手机需求扩容与 5G 技术深化渗透下，用户对移动设备高速数据传输等体验的需求持续攀升，不过，手机终端及配套芯片市场早已进入红海竞争阶段，市场 " 内卷 " 严重；相比之下，车联网等新兴应用场景正加速崛起，其对专用无线通信芯片的规模化需求，将成为拉动市场增量的重要突破口。
" 此外，无线芯片领域的核心挑战在于技术更新节奏极快。如 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 以及 5G Advanced、RedCap 等新技术层出不穷，企业若想跟上市场需求步伐，就必须在研发端持续投入巨额资金，这对企业的资金实力与技术储备均提出了极高要求。" 上述通信芯片企业负责人补充说道。
《科创板日报》记者注意到，从芯迈微的融资情况看，该公司 2021 年成立至今，四年时间内已经完成五轮融资。标的公司最近一轮 A+ 轮融资发生于 2024 年 11 月，投资机构包括华宸创芯创投等。
晶晨股份表示，本次交易使用自有资金支付，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响，不存在损害公司或股东利益的情况。
晶晨股份亦表示，本次交易存在商誉减值、标的公司经营业绩不达预期、双方业务整合及协同效应不达预期等风险。
上市公司业绩方面，截至 2025 年半年度，晶晨股份实现收入 33.30 亿元，归母净利润 4.97 亿元。
