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灵明光子完成 C3 轮融资,加速核心技术的迭代升级与量产能力提升

投资界(ID:pedaily2012)9 月 15 日消息,灵明光子正式完成C3 轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资,彰显资本对硬科技长期价值的坚定看好。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。

未来,灵明光子将持续深化 " 激光雷达摄像头化 " 技术路线,以硬件创新助推智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级,让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互成为产业智能化变革的基石。

灵明光子成立于 2018 年 5 月,由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立,总部位于深圳南山,在上海张江、浙江德清设有研发中心。公司总人数 100+,研发人员占比在 80% 以上,核心团队深耕 SPAD 技术多年,拥有国际领 先的全堆栈 SPAD 器件设计能力和工艺能力,持有国内外多项自主研发的 SPAD 专利技术,经国家工信部认定为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。

作为高质量 dToF 传感芯片和系统解决方案提供商,公司推出的硅光子倍增管(SiPM),SPAD dToF 面阵模组及芯片、SPAD dToF 有限点模组系列等前沿产品,可广泛覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、智能手机、XR 头显设备、各类机器人、智能家电、智慧楼宇、影像及动作捕捉、数据采集与训练等多种 3D 传感器应用终端及场景。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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