前言
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①工信部称支持加快车用芯片等技术攻关及产业化，机构称汽车模拟芯片正进入集中放量阶段，这家公司已拥有 200 余款车规级芯片，应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景； ②八部门发文有条件批准 L3 级车型生产准入，机构称智能驾驶行业奇点已至，这家公司融合人、车、路、云，提供覆盖从网联终端、业务平台到用户触点的端云一体化新一代智能网联汽车解决方案，公司还自主研制了 L4 级无人驾驶纯电动观光巴士车； ③这家公司将发布 1.6T 的 LPO 模块样品以及基于商用场景的 51.2T CPO 交换机。
