本文来源：时代财经
9 月 10 日，在 2025 年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会上，天承科技董事长、总经理童茂军表示，公司为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，现已计划将金山工厂产能从年产 3 万吨功能性湿电子化学品提升至 4 万吨，此外珠海年产 3 万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多 PCB 下游工厂，泰国全资子公司年产 3 万吨工厂将于 26 年建成以具备对东南亚地区的供应能力，相关内容请关注公司于交易所发布的公告。（时代财经）
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16小时前
