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36氪 46分钟前

完成三期扩产,年产 600 台固晶机,芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元 B 轮融资

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36 氪获悉,微见智能封装技术(深圳)有限公司(以下简称「微见智能」)近日完成超亿元 B 轮融资,新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创,老股东海通开元、分享投资追投,深渡资本继续担任本轮独家财务顾问。资金将主要用于产品研发,面向 AI 时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向,加大研发和产品布局力度。

「微见智能」成立于 2019 年 12 月,专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产,主要产品为 MV 全系列高精度固晶装备,支持第三代半导体芯片(氮化镓、碳化硅)封装工艺需求,是光通讯、5G 射频、商业激光器、大功率 IGBT 器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。

2023 年到 2024 年,「微见智能」相继拿下国内外头部光模块客户订单,营收连年以倍速增长。2025 年 7 月,「微见智能」完成三期交付中心扩产,投产后将实现 600 台固晶机产能交付。

一、固晶机 " 国产崛起 " 的技术与时机

固晶是封装环节的第一步,也是决定性的一步。固晶机的工作流程是一个高度精密的自动化过程:吸取微小的裸芯片,通过高精度视觉系统进行识别和位置校准,将芯片按设计位置精准贴装到基板上,通过银胶或焊料等方式进行粘结。

固晶的精度直接决定产品性能,在光通信模块中,激光芯片和光纤之间的对准必须要在微米以内,如果固晶机精度不够、光路对不准,信号传输效率就会急剧下降,甚至完全失效。因此,精度是固晶机要跨越的第一道技术门槛。

曾经,国产固晶机成品精度都>10 μ m,5 μ m 以内高端市场由美国、日本等国际头部厂商垄断。「微见智能」对标全球领先产品,研发生产 1.5 μ m 级系列高精度固晶机,目前设备能做到合计误差控制在 1.5 μ m 以内,实际芯片产品量产贴装精度达到 ± 3 μ m,贴装力控精度优于 10g ± 1g。

「微见智能」固晶机

然而,技术的突破并不意味着市场的快速打开。「微见智能」1.5 μ m 系列产品 2020 年研发成功、2021 年走向市场,「微见智能」CEO 雷伟庄坦言,当时的市场并不好做。"2022 年以前我们很痛苦,设备能力超前,但客户觉得贵。"

2022 年底,AI 的爆发带来了市场的转机。AI 需求的爆发显著带动光电传输芯片的市场需求,并对专用的固晶机提出更高要求,为提升效率,固晶机需在高速运行下保持高精度和稳定性,这对运动控制、视觉定位和减振技术提出了极高要求。

「微见智能」抓住了 AI 算力的机遇。"2022 年我们完成了一些标杆客户、种子客户的验证,在 2023 年需求来的时候,我们正好赶上这个时机。但凡再研发晚一点,都赶不上第一波,那就赶不上国产替代的第一轮。"在雷伟庄看来,如果不能在第一轮就进入市场," 国产替代 " 的机遇就容易发展为 " 替代国产 " 的竞争。

近年来,更多业内企业已经进入 10 μ m 级产品竞争,但雷伟庄认为,在整机核心性能上,同行的差距依然存在。" 国内整机、工程方面的技术可能很快,但我们这种设备,机械运控底层技术的进展其实并不快,我们所掌握的核心部件能力,同行还没有赶上。"

面对竞争,「微见智能」一方面拓宽产品线,在精度层面,向上拓展到 0.5 μ m 的亚微米级别产品,向下拓展到 10 μ m 级产品,拓宽市场空间;另一方面跨行业扩张,面对 AI、5G、大数据驱动的传输、存储、计算芯片需求,研发新产品,打造第二增长曲线。

二、从性能效率提升,到解决方案优化

AI 算力的爆发式增长对先进封装技术提出了多维度的严苛需求,「微见智能」在巩固光通信领域优势之外,加快存储、计算两个方向布局,打造 " 传存算 " 产品矩阵,满足 AI 芯片在算力堆叠、高内存带宽、互联密度提升、异构集成等方面对先进封装的要求。

在实际市场应用中,固晶机的量产能力和性能效率尤为重要,因为芯片的价值在前道工序中已经累积得很高,封装失败意味着所有前期投入的浪费。

总结近两年「微见智能」最大的进步,雷伟庄认为是其设备的量产能力:" 我们做得最多、进步最大的是在客户产线上的量产表现。我们的设备不仅高精度,还具备高稼动率、高良率、低人工干预率,这意味着稳定和高效。量产的客户对效率要求非常高,效率就是他们的钱。"

据介绍,「微见智能」设备可以做到不需要原厂人员到场交付,设备发货到客户现场,客户调试两三天就可以量产。并且因为设备基本不出故障,售后也不需要原厂人员在场。雷伟庄将其总结为 "3 天投产,0 原厂交付 ",从性能效率到整个解决方案实现优化。

目前,「微见智能」已服务全球十大光器件厂商、光模块客户中的 7 家,未来两年预期增速保持在 60%-100%。

2023 年,「微见智能」实现 1.5 μ m 级高精度固晶机出口欧美市场。当前,聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场,「微见智能」布局海外交付体系,构建本土团队,拥有本地化交付能力和技术支持能力,出口订单占总体超过 20%。

因市场需求增长,「微见智能」三期交付中心扩产提前完成,已于 7 月投产,四期产线正在推进当中。未来将完善光通信优势领域产品矩阵,加大 " 传存算 " 等第二增长曲线产品研发投入,实现新增长曲线的商业闭环。

本文来自微信公众号"36 氪未来产业 ",作者:张冰冰,阿至,36 氪经授权发布。

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