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前瞻网 28分钟前

启示 2025:中国光电芯片行业投融资及兼并重组分析(附投融资事件、产业基金和兼并重组等)

行业主要上市公司:源杰科技 ( 688498.SH ) 、长光华芯 ( 688041.SH ) 、光迅科技 ( 002281.SZ ) 、仕佳光子 ( 688313.SH ) 、华工科技 ( 000988.SZ ) 等

本文核心数据:融资事件 ; 投对外投资布局

1、光电芯片行业融资现状

——融资事件汇总

2023-2025 年中国光电芯片行业融资主要事件汇总如下:

——融资规模解析

据 IT 桔子数据,2008-2025 年 7 月,中国光电芯片行业投融资事件数量和金额呈先上后下降趋势。2021 年为近年来,中国光电芯片行业投融资事件数量最多的一年,投融资事件数量为 50 起。2025 年年初至 2025 年 7 月,中国光电芯片行业共发生投融资事件 15 起,行业投融资金额约 17 亿元。

注:查询时间 2025 年 8 月 7 日。

——融资轮次解析

结合前文所汇总中国光电芯片行业公开投融资事件情况来看,目前中国光电芯片行业投融资轮次主要集中在 B 轮及以前,反映出行业内初创企业较多,资本更倾向于在早期布局潜力项目。

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2、光电芯片行业对外投资现状

——对外投资区域布局

通过汇总行业代表性企业对外投资企业情况可知,中国主要光电芯片企业投资于广东省和江苏省企业数量居多,分别为 48 家和 29 家。

——对外投资行业布局

从中国主要光电芯片企业行业投资布局来看,制造业占比 61%,科学研究和技术服务业占比 23%,批发和零售业占比 8%,租赁和商务服务业占比 4%。

3、光电芯片行业兼并重组目的以横向并购为主

目前,中国光电芯片行业兼并重组事件数量较多,横向并购为主,主要事件如下:

4、光电芯片行业投融资及兼并重组总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国光电传感器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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