36 氪获悉，中信证券研报指出，随着 AI 算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI 板）、IC 载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，预计我国头部 PCB 公司 2025-2026 年形成项目投资额 419 亿元。AI 服务器对 PCB 的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。国产 PCB 设备厂商有望把握 AI PCB 景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。
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