关于ZAKER 合作
证券之星 24分钟前

8 月 18 日天承科技(688603)涨停分析:业绩增长、半导体封装驱动

证券之星消息,天承科技 8 月 18 日涨停收盘,收盘价 96.77 元。该股于 10 点 3 分涨停,2 次打开涨停,截止收盘封单资金为 250.11 万元,占其流通市值 0.05%。

今日天承科技涨停的可能因素有:1. 公司作为国内领先的电子化学品供应商,2025 年一季度营收同比增长 26.77%,净利润增长 5.76%,业绩稳健增长支撑估值;2. 半导体及 PCB 行业景气度提升,公司产品覆盖光芯片领域,涉及镀金、镀铜等工艺,直接受益于玻璃基板封装、集成电路等概念板块走强;3. 机构研报首次覆盖给予买入评级,叠加国产替代政策利好,市场对公司在半导体电镀液等高端材料的自主可控预期升温。

8 月 18 日的资金流向数据方面,主力资金净流入 706.51 万元,占总成交额 1.14%,游资资金净流出 1848.57 万元,占总成交额 3.0%,散户资金净流入 1142.06 万元,占总成交额 1.85%。

近 5 日资金流向一览见下表:

该股为 PCB 板,玻璃基板封装概念热股,当日 PCB 板概念上涨 3.37%,玻璃基板封装概念上涨 2.89%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

相关标签

相关阅读

最新评论

没有更多评论了

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容