8 月 15 日消息，型号为 vivo V2509A 的神秘机型现身 Geekbench 6 跑分网站，其取得单核跑分 2352 分、多核跑分 7129 的成绩，已基本确认搭载天玑 9500 芯片。
根据目前曝光的信息，联发科天玑 9500 在制程工艺、CPU 架构、GPU 性能等方面均有显著提升，旨在提供顶级的移动计算体验。制程工艺上，天玑 9500 将采用台积电第三代 3nm 制程 N3P 工艺制造，这将为芯片带来更高的晶体管密度和更低的功耗。
据数码博主 @数码闲聊站 爆料，天玑 9500 芯片的 CPU 部分采用了全新的 " 全大核 " 架构，由 1 颗主频高达 4.21GHz 的 Travis 超大核、3 颗主频 3.50GHz 的 Alto 大核以及 4 颗主频 2.7GHz 的 Gelas 大核组成。
其中，Travis 和 Alto 被认为是 Arm 最新的 Cortex-X9 系列超大核。这种激进的架构设计旨在大幅提升单核和多核性能，其 Geekbench 6 多核跑分甚至突破 1.1 万分，超越苹果 A19 Pro，并与高通骁龙 8 Elite 2 不相上下。
缓存与内存上，天玑 9500 配备了高达 16MB 的 L3 缓存和 10MB 的 SLC 缓存。此外，它还支持 4 通道 LPDDR5x 内存，速率可达 10667Mbps，并兼容 UFS 4.1 闪存，确保数据传输的极速和流畅。
博主 @ i 冰宇宙透露，在图形处理方面，天玑 9500 的 GPU 能效预计将提升超过 40%。更令人瞩目的是，其移动端光线追踪性能有望暴增 40% 以上，这将为移动游戏带来更加逼真和沉浸式的视觉体验。
PConline 此前报道，天玑 9500 暂定于 9 月 22 日正式发布，这一时间点巧妙地抢在了高通骁龙峰会 2025 之前，显示出联发科抢占市场先机的决心。
随着天玑 9500 的发布临近，关于首发机型的猜测也甚嚣尘上。博主 @数码闲聊站 透露，vivo 即将推出的 X300 系列智能
手机有望成为首批搭载联发科天玑 9500 芯片的机型。
按照 vivo 以往的产品节奏，以及其与天玑 9500 的发布时间相吻合的惯例来看，
vivo X300 系列最快有望在 9 月中旬或 9 月底正式亮相。
编辑点评：联发科天玑 9500 的发布，标志着其在高端移动芯片市场的竞争力进一步增强。而蓝厂的 vivo X300 系列作为首批搭载该芯片的机型，无疑将凭借强大的性能和影像实力，在激烈的市场竞争中占据有利地位。随着发布日期的临近，我们期待联发科和 vivo 能为消费者带来更多惊喜。
