8 月 14 日，上海证券交易所上市审核委员会 2025 年第 31 次审议会议传来振奋人心的消息——西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称 " 西安奕材 "）首发申请成功过会。这不仅标志着国内半导体材料领军企业登陆资本市场取得关键突破，更是西安深化科技金融改革、服务国家战略、锻造硬科技实力的又一里程碑式事件。
招股书显示，西安奕材此次拟募集资金 49 亿元，将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目的建成，将与第一工厂形成更优规模效应，助力公司优化产品结构、增强技术实力、加快拓展海外市场，进一步提升公司在全球半导体产业链中的竞争力和市场份额。
作为国内 12 英寸半导体硅片领域的头部企业，西安奕材的成长也是西安硬科技实力的集中体现。
财务数据则可以折射出这家 " 硬科技 " 企业的成长曲线。招股书显示，2022 年至 2024 年，西安奕材营业收入由 10.55 亿元跃升至 21.21 亿元，年复合增长达 41.83%；2025 年上半年，行业回暖叠加产能释放，公司半年收入 13.02 亿元，再创历史新高。
在西安奕材的成长道路上，国有长期资本扮演了坚定同行者和关键助推器的角色。招股书显示，截至发行前，由西安高新金控旗下西安高新技术产业风险投资有限责任公司管理的陕西集成电路基金，以 9.06% 的持股比例位列西安奕材第三大股东。据悉，西安奕材项目成立伊始，西高投便深度参与并全力支持其发展，多次进行投资，覆盖了企业研发攻坚、产能扩张等关键阶段，成为国有资本践行 " 耐心投资 " 的范本。
此次西安奕材的过会，是西安硬科技力量的一次集中绽放，更是西安城市产业生态厚积薄发的缩影——当资本、政策、产业同频共振，更多硬科技企业将在古城拔节生长。
来源 / 西安晚报、西安奕斯伟材料科技股份有限公司网站、西安高新
