据 ZDNet报道，三星正在开发 System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可能会用在特斯拉下一代 AI6 芯片上。SoP 将半导体集成在超大面板上，从而实现比传统封装更大的模块，而且不会使用 PCB 或者硅中介层，而是将多个芯片模块直接安装在矩形面板上，通过每个芯片底部的铜再分布层（RDL）形成芯片到芯片的连接。
SoW 受制于台积电 300mm 晶圆的尺寸限制，矩形模块只能控制在 210 × 210 mm 左右。相比之下，SoP 使用的面板达到了 415 × 510 mm，几乎等于两块 SoW 矩形模块。如果三星能够成功将 SoP 封装商业化，一定程度上在与台积电的竞争中获得优势。
台积电也没有停止在先进封装技术领域的开发，在 2025 年北美技术论坛上，宣布将推出基于 CoWoS 的产品 SoW-X，计划 2027 年实现，可以将 12 个或更多 HBM 堆栈与其逻辑技术集成在一个封装中。
