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荣耀 Magic V Flip2 详细参数曝光:骁龙 8 Gen3+ 自研 C1/E2 芯片

【太平洋科技快讯】荣耀 Magic V Flip2 已定于 8 月 21 日发布,知名博主今日曝光了新机屏幕、影像、电池、性能和外观等方面的详细参数信息。

参数信息汇总如下:

屏幕:6.82 英寸 2868 × 1232 像素 120Hz LTPO UTG OLED 内屏,支持 4320Hz PWM;4 英寸 1200 × 1092 像素 120Hz LTPO OLED 外屏,支持 3840Hz PWM。

影像:前置 5000 万像素单摄,后置 2 亿像素主摄(F1.9 )+5000 万像素超广角(120 °、F2.0)。

电池:5500mAh 电池,80W 有线 +50W 无线快充。

性能:骁龙 8 Gen3 + HONOR C1 射频增强芯片 + HONOR E2 能效增强芯片。

外观:侧边指纹,尺寸为 167.1 × 75.6 × 6.9mm(展开)/ 15.5mm(折叠),重 204g。

目前,该机已上架官网,共有四种配色。

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