在新一轮移动平台竞争中，高通与联发科几乎同时瞄准 9 月发起冲锋。据知名数码博主 " 数码闲聊站 " 爆料，联发科将于 9 月 22 日正式发布新一代旗舰平台——天玑 9500，抢在高通骁龙峰会（9 月 23-25 日）之前亮相。
天玑 9500 首发 Arm Cortex-X930 超大核，CPU 架构为 1 × 3.23GHz Travis + 3 × 3.03GHz Alto + 4 × 2.23GHz Gelas，其中 Travis 与 Alto 均为 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集；Gelas 则是新 A7 系大核。该芯片基于台积电 N3P 工艺制造，GPU 为全新 Mali-G1-Ultra MC12，提升光追性能并降低功耗，算力预计可达 100TOPS。
缓存方面，天玑 9500 的 L3 缓存升级至 16MB，SLC 缓存升级至 10MB，支持 4 × LPDDR5X 10667Mbps 内存与 4 Lane UFS 4.1 闪存。在 Geekbench 6 中，天玑 9500 单核超过 3900 分，多核超过 11000 分，相比上代天玑 9400 单核提升约 34.5%、多核提升约 19.6%。首批搭载天玑 9500 的机型包括
vivo X300 系列、
OPPO Find X9 系列，预计将于发布会后陆续上市。
与此同时，高通新一代旗舰平台骁龙 8 Elite 2 也在 Geekbench 6.4 数据库中现身，测试机型疑似三星Galaxy S26 系列，美版工程机（型号 SM-S947U，运行 Android 16）。
其 CPU 采用 8 核设计：2 × 4.74GHz 大核 + 6 × 3.63GHz 性能核心，相比现售骁龙 8 Elite（S25 Ultra）的大核 3.53GHz，主频提升接近 34%。在 Geekbench 6.4 Corporate 版本测试中，骁龙 8Elite2 单核成绩达到 3393，多核成绩 11515，单核性能较上代提升约 18.3%，多核提升约 21.3%。据传骁龙 8E2 将升级至 Oryon v2 架构，并可能采用台积电 N3E 工艺，以在高频运行时保持能耗稳定性。
从发布时间看，联发科这次率先落地，而高通则凭借更高的单核主频与自研架构优化，力求在性能榜上保持优势。9 月下旬的旗舰
手机芯片大战，显然将成为 2025 年下半年手机市场的最大看点之一。
编辑点评：这一次，高通与联发科几乎在同一周推出各自的最强旗舰平台，天玑 9500 凭借全大核 Cortex-X9 架构与 N3P 工艺打出能效牌，高通骁龙 8 Elite 2 则以超高主频与 Oryon v2 架构冲击性能天花板。无论是安卓阵营的性能爱好者，还是关注续航与散热的用户，下个月都将迎来一次硬核的旗舰 SoC 对决。
