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OLED 产业趋势在何方?英唐智控总经理:希望实现显示芯片国产自主可控

本文来源:时代周报 作者:管越

近日,由中国光学光电子行业协会液晶分会、中国 OLED 产业联盟、SEMI 主办,WitDisplay、励程展览联合承办的 2025 年第十一届中国 OLED 产业发展论坛在上海举办。

论坛以 " 打破技术边界 开拓应用新篇 " 为主题,国内多家知名显示面板厂商出席论坛,探讨 OLED 产业链发展趋势。

论坛上,英唐智控(300131.SZ)总经理蒋伟东表示,国内 OLED 产业链非常齐全,英唐智控希望从芯片层面解决国产面板产业供应链的完全自主可控性。

蒋伟东:希望对标性能最高方案实现国产自主

随着多年发展,OLED 目前已成为主流显示技术之一。

根据 Omdia 预测, OLED 材料年度收入(不包括掺杂剂收入)预计 2028 年将达到 26 亿美元;DSCC 则预测,2025 年至 2027 年显示设备投资总额将保持在 70 亿美元至 80 亿美元范围内。

相较于 LCD、LED 等显示技术,OLED 有哪些特征?

蒋伟东指出,OLED 帧率有较大提升,可以支持 144 到 165 赫兹的驱动能力,而且可以通过动态调整屏幕刷新率来降低功耗;图像显示质量也更高,可以支持 OverDrive 技术来减少动态画面的拖影现象;折叠屏对折叠区域图像显示和折叠后垂直图像显示的高要求,OLED 也能满足。

在蒋伟东看来,OLED 的这些特性,相对应要求显示驱动芯片拥有不同的解决方案能力。

" 做一个显示芯片可能不是很难 ",蒋伟东表示,难点在于打磨 IP 模块。无论是国内还是海外品牌市场,其核心技术能力需要多方面积累,从而给用户体验带来差异。

蒋伟东列举了多个层面对 IP 模块的要求。例如,关乎显示质量的 IP 模块就包括 HDR、UDC、ACL 等十几个," 简单的 IP 模块和成熟的差异会很大,不同的市场和产品对 IP 积累的要求很高 "。

蒋伟东称,英唐智控在生产制程的演进过程中积累了大量的模拟 IP。

未来,他们很快将会推出两款 RAMless 芯片(OLED 显示驱动芯片中的无内存显示驱动芯片),从功耗、成本、显示质量、触控跟面板之间相互匹配后带来性能的提升。

此外,他们还会推出新的 TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片。不过,蒋伟东表示,TDDI 芯片需要 22 纳米以下制程的支撑,国内目前 TDDI 技术受限于制程、功耗和性能要求,或许还没有达到最成熟的状态。" 到明年下半年,如果国内 22 纳米制程有一定成熟度,会形成比较好的支撑。"

8 月 12 日上午,GKURC 产经智库首席分析师丁少将在接受时代周报记者采访时表示,国内 Fabless 企业目前正加速技术迭代,2026 年下半年实现 22nm 以下 TDDI 量产可能性较高,但需解决产能分配与良率问题。

而在折叠方案上,蒋伟东表示," 目前方案提供商比较少,而且在性能、成本、面板引擎上(距离成熟方案)会有一些差距,所以我们希望在垂直折叠及大折叠上生成更好的方案。"

蒋伟东称,目前,国内 OLED 产业链非常齐全,英唐智控希望把面板芯片产业链对标全球性能最高的方案,加快从供应链到设计能力全方位的国产替代。这个过程有很大的机遇,也有不同的挑战。以前公司专注在车载显示,2025 年下半年开始会在 C 端,包括平板和笔记本电脑上加大部署。

持续转型发展半导体产业

天眼查显示,英唐智控成立于 2001 年 7 月,2010 年 9 月于深交所创业板上市。公司成立之初聚焦小型生活电器智能化方案研发,2015 年首次在年报中披露电子元器件分销业务,2019 年提出向半导体芯片研发制造领域转型,聚焦 MEMS 微振镜、车载显示芯片等核心技术。

2020 年 10 月,英唐智控以 30 亿日元(约合人民币 1.92 亿元)并购日本先锋集团旗下英唐微技术,获得其 5 台 0.35 微米制程的光刻机、6 英寸晶圆产线及 MEMS 微振镜量产技术,直接切入半导体核心制造环节。

2023 年 4 月和 8 月英唐智控先后与美国新思(Synaptics)达成合作,英唐智控取得车载显示芯片 DDIC 和 TDDI 的特许经营权,得以机会进入车载显示领域。首款 DDIC 产品、首款 TDDI 产品分别于 2024 年 8 月、12 月实现批量交付,两款芯片的改进型版本也已步入研发快车道。

2024 年 11 月,英唐智控发布公告,透露公司正计划通过发行股份与支付现金的组合方式收购深圳市爱协生科技股份有限公司。虽然最终收购计划宣告终止,但英唐智控在公告中表示," 公司将在现有芯片技术研发及制造业务的基础上持续投入,加快实现相关产品的国产替代,并借助有利的政策、市场环境,继续寻求在技术、市场、产品战略方向等方面与公司高度协同的产业链整合机会。"

半导体行业实现国产替代究竟还要多久?丁少将表示,目前中小尺寸芯片基本自主,但高端制程仍依赖外部代工,完全自主需 2 到 3 年。

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