随着 OPPO Find X8 系列直板旗舰机型的陆续发布，其凭借在影像、性能等方面的出色表现，也受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品 Find X9 系列中杯和大杯机型的相关信息后，近日有消息源还透露了疑似这两款新机外观方面的进一步详情，显示其后摄模组或将迎来大幅调整。
硬件配置上，据称 OPPO Find X9 除了将按惯例升级至联发科新款旗舰 SoC 天玑 9500 外，还有望配备金属中框和 3D 超声波指纹识别模块。其可能会采用一块四等边的 6.59 英寸直屏，并内置 7000mAh 左右的大容量硅电池、支持 50W 无线快充，影像方面或将用上 5000 万像素的潜望长焦。
早前 OPPO 方面相关人士曾经透露，今年下半年将会率先带来 Find X9 和 Find X9 Pro 等新机，明年上半年则按惯例更新 Find X9s、Find X9 Ultra，这也就意味着该系列的中杯和大杯机型或已距离亮相不远。但至于该系列新机的具体详情，还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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