本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
中国作为全球第二大消费市场，正以新能源汽车、光伏储能、AI 服务器等为引擎，推动功率半导体产业快速发展。
在这波浪潮中，士兰微（600460.SH）以营收破百亿元的表现格外亮眼。这家打通 " 设计—制造—封装 " 全链条的 IDM（垂直整合制造）企业，2024 年以来多条产线满负荷运转，展现出独特的竞争优势，吸引众多投资者关注。
7 月 31 日— 8 月 1 日，就业绩规划、产能扩产等问题，时代商业研究院向士兰微发函并致电询问。其工作人员在电话中回复称，目前公司处于半年报披露的静默期，暂时不方便接受调研和采访。
【摘要】
1. 营收首度突破百亿元大关。近年士兰微的营收一路高歌猛进，从 2020 年的 42.81 亿元跃升至 2024 年的 112.20 亿元，五年劲增近 70 亿元，并在 2024 年成功突破 100 亿元大关。2025 年上半年，该公司多条生产线保持满负荷运转，盈利能力显著改善。
2. 加速攻坚高门槛领域。目前，士兰微正凭借全产业链协同优势，加速向汽车、新能源、算力、通信等高门槛领域攻坚，多条产品线持续实现突破，该公司预计 2025 年全年营收将达 140 亿元左右。
3. 关注 SiC 与 IGBT 技术迭代及量产进度。建议重点跟踪士兰微 SiC 与 IGBT 的技术迭代及量产节奏、新能源汽车与光伏等核心领域的客户突破及订单放量、产能扩张对财务端的实际影响。
营收首度突破百亿元大关
作为国内少数深耕 IDM 模式的功率半导体龙头企业，士兰微凭借芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链布局的独特优势，在功率半导体国产化浪潮中持续突围。其核心产品矩阵已覆盖 IGBT、MOSFET、MCU 等关键器件，广泛渗透于新能源汽车、光伏、工业控制等高增长领域。
从经营体量看，近年士兰微的营收一路高歌猛进，从 2020 年的 42.81 亿元跃升至 2024 年的 112.20 亿元，五年劲增近 70 亿元，并在 2024 年成功突破 100 亿元大关，铸就了中国内地本土成长起来的功率半导体 IDM 企业的历史性里程碑。
从细分业务来看，2024 年士兰微的集成电路板块表现亮眼，营业收入同比增长 31% 至 41.05 亿元，核心驱动力来自 IPM 模块、AC-DC 电路、32 位 MCU 电路等产品出货量的爆发式增长。其中，IPM 模块作为拳头产品，2024 年的营业收入达 29.11 亿元，同比激增 47%，其应用场景已从传统家电（空调、冰箱、洗衣机等）延伸至工业领域（水泵、电梯门机、工业变频器）及新能源汽车，成为连接多元市场的关键纽带。
在高端化突破方面，2024 年，士兰微的电源管理芯片在汽车电子、大型白电、服务器等领域密集推出新产品，精准契合下游产业升级需求；32 位 MCU 电路产品持续领跑，以 36% 的同比增速展现强劲的竞争力，其基于 M0 内核的高性能控制器产品，已成为智能家电、伺服变频、光伏逆变等领域的核心选择，技术迭代与市场需求形成共振。
不过，受内外部因素所影响，尽管近年士兰微营收持续高增长，但其盈利能力波动较大，2023 年归母净利润一度陷入亏损状态。2024 年，士兰微的归母净利润虽回升至 2.20 亿元，但与 2021 年的 15.18 亿元仍有较大差距。
2025 年上半年，士兰微预计归母净利润为 2.35 亿～2.75 亿元，较 2024 年同期扭亏为盈，盈利端呈显著改善态势。
士兰微在半年度业绩公告中指出，2025 年上半年，子公司士兰集成的 5 英寸、6 英寸芯片生产线，子公司士兰集昕的 8 英寸芯片生产线，以及重要参股企业士兰集科的 12 英寸芯片生产线，均保持满负荷运转；此外，子公司成都士兰、成都集佳的功率模块及功率器件封装生产线亦积极扩大产出，盈利水平保持稳定。
加速攻坚高门槛领域
目前，士兰微正凭借全产业链的协同优势，加速向汽车、新能源、算力、通信等高门槛领域攻坚。
从市场结构看，2024 年，士兰微的集成电路和器件成品销售收入中，76% 来自大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛领域。这一占比印证了其产品结构向高附加值领域深度倾斜，且在高端市场形成较强的竞争力。
从核心业务层面看，士兰微在汽车与光伏领域的 IGBT、SiC（模块及器件）持续突破。具体来看，其基于自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已实现国内外多家客户批量供货；汽车用 IGBT 单管亦实现大批量出货，且主驱用 IGBT、FRD 芯片更在国内外多家模块封装厂持续放量。光伏领域同样多点突破，IGBT 器件、逆变控制模块及 SiC MOS 器件均实现批量出货，全面覆盖下游核心场景。
与此同时，士兰微攻克了多个电压平台的 RC-IGBT（逆导型 IGBT）研发，产品性能指标达行业先进水平，目前已切入汽车主驱、储能、风电、IPM 模块等关键场景，进一步拓宽应用边界。
士兰微在 SiC 领域同样稳步进阶。其基于Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片的电动汽车主电机驱动模块，2024 年在国内 4 家车企累计出货 5 万只，客户端反馈优良，为高端车用市场再添筹码。
在产能布局方面，士兰微正加快推进多条产线扩产节奏。其中，士兰微 8 英寸硅基 GaN 功率器件芯片研发量产线已在 2024 年实现通线，预计将于 2025 年二季度推出车规级和工业级的 GaN 功率器件产品，未来有望成为业绩的关键增量。
依托技术、产能与市场的深度协同，士兰微增长路径清晰。该公司在 2024 年年报中透露，预计 2025 年营业收入将达 140 亿元左右，有望持续领跑本土功率半导体 IDM 领域。
核心观点：关注 SiC 与 IGBT 技术迭代及量产进度
士兰微虽面临重资产运营的压力及国际巨头的竞争挤压，但其 " 功率半导体 IDM 模式 " 的稀缺优势、产业链自主可控的硬实力、持续的技术突破动能及与下游的深度绑定，共同构筑了在功率半导体国产化浪潮中的明确增长逻辑。建议重点跟踪士兰微 SiC 与 IGBT 的技术迭代及量产节奏、新能源汽车与光伏等核心领域的客户突破及订单放量、产能扩张对财务端的实际影响。
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