【CNMO 科技消息】7 月 22 日，CNMO 注意到，数码闲聊站透露，下一代中端智能手机将迎来显著配置升级，在性能、质感与防护能力上全面向旗舰机型看齐。
首先，在核心处理器上，下一代中端智能手机将大量配备骁龙 8 至尊版移动平台和天玑 9400＋处理器。这两款处理器均采用台积电 3nm 工艺打造，是目前安卓阵营的性能巅峰，安兔兔跑分最高可超过 300 万分。预计在今年第四季度，随着第二代骁龙 8 至尊版移动平台和天玑 9500 处理器的发布，这两颗老处理器的定位也将随之下调，产品的价格也将更加亲民。
与此同时，长期被视为旗舰专属的金属中框、3D 超声波指纹识别技术、IP68、IP69 级防尘防水，也将在中端市场实现大规模普及。这些配置或可彻底改变中端机型 " 塑料感强 " 的传统印象。
