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黑芝麻智能连续第三年参加链博会

（全球 TMT2025 年 7 月 16 日讯）7 月 16 日，2025 中国国际供应链促进博览会在京揭幕。黑芝麻智能连续第三年参加，展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破。

安全智能底座方案，以武当 C1200 家族芯片为核心，已获多家国际头部车企量产认证。黑芝麻智能展出了华山 A2000 芯片与武当 C1200 家族芯片协同构建的机器人 " 大小脑 " 系统，为机器人产业从实验室走向规模化量产提供关键支撑。华山 A1000 家族芯片已在吉利银河 E8/ 星耀 8、领克 07/08 EM-P、东风奕派 e π 007/008 等多款车型实现量产。现场还展示了合作伙伴星程智能基于华山 A1000 芯片研发的胤驹 ENJOO 自驾系统、DR5 微型智能物流机器人、CR3 智能清扫机器人等产品。

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