苹果从 2008 年开始研发处理器，当时只有四五十名工程师，到 2023 年，苹果的芯片开发团队拥有数千名工程师，分布于美国、以色列、德国、奥地利、英国和日本的各个实验室。在苹果工作了 22 年的资深员工、硬件工程高级副总裁 John Ternus 曾表示，苹果自研芯片项目是过去 20 年里 " 苹果最深刻的变化之一 "。
A19 预计会搭载在代号 "Tilos" 的 iPhone 17 Air 上，A19 Pro 则会用于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型。这表明苹果继续在标准和高端 iPhone 机型上采用芯片区分的战略，这一举措加强了产品细分，巩固了苹果在硬件差异化方面的优势。
Apple Watch Series 11 预计会配备代号 "Bora" 的新款芯片，架构可能与 A18 同源。这意味着在性能和人工智能能力方面有了重大改进，这有助于增强苹果在可穿戴技术市场的领导地位。同时苹果也在推进无线通信技术，Proxima 芯片将为苹果带来空间优化和功耗效率方面的优势。此外，C2 将取代现有的 C1，用于 iPhone 17e，苹果将继续降低对高通的依赖。
这一轮大规模芯片开发反映了苹果对垂直整合的持续推动，并其多样化的设备生态系统中增强性能、人工智能应用和通信技术铺平了道路。
